联发科表示，预期数据中心业务强劲增长，2027年市占率将达10%-15%；支持台积电的COWOS及英特尔的EMIB封装解决方案，取决于客户需求。
芯粒Chiplet
高带宽存储器HBM
联发科表示，预期数据中心业务强劲增长，2027年市占率将达10%-15%；支持台积电的COWOS及英特尔的EMIB封装解决方案，取决于客户需求。
相关股票
11 只 · 按关联度排序
通
92%
加载行情
联发科是通富微电的直接客户。2024年报和2026年增发预案明确列出联发科为超30家获奖客户之一（'荣获联发科...等超过30家客户的嘉奖'），公司募资投向先进封装扩产。作为AMD最大封测供应商（占订单80%+），具备5nm/7nm及2.5D/3D封装量产能力，联发科数据中心SoC采用CoWoS/EMIB封装直接利好其封测需求。5日主力净流出约2.7亿，属前期获利了结。
长
85%
加载行情
全球先进封装龙头，公告明确'先进封装仍将是未来几年最具战略价值的核心赛道'。掌握2.5D/3D封装、SiP、WLP等全系列先进封装技术，在CoWoS和EMIB两大技术路线上均有能力布局。联发科数据中心芯片市占率从当前~5%提升至2027年10-15%将直接拉动先进封装需求。5日主力净流出约3亿，短期承压不改长期逻辑。
澜
85%
加载行情
数据中心互联芯片龙头，内存接口芯片占营收94.2%。联发科宣布2027年数据中心市占率10-15%验证了数据中心芯片赛道高景气，澜起作为DDR5内存接口及CKD芯片全球领先供应商，与联发科数据中心SoC生态互补、同向受益。5日主力净流入4.2亿元，资金面积极看好数据中心芯片方向。
佰
82%
加载行情
2025年年报用专门篇幅详细分析台积电CoWoS（'支持5.5倍光刻版尺寸，可集成12个HBM4堆栈'）和英特尔EMIB（'通过硅桥嵌入基板，在至强CPU规模化应用'）技术演进。公司拥有晶圆级先进封测能力（16层叠Die、30μm超薄Die、多芯片异构集成），1.5%收入来自先进封测服务。联发科数据中心芯片对先进封装和高速存储需求直接受益。
华
80%
加载行情
CMP（化学机械抛光）设备龙头，公告明确'紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展趋势，加快产品革新与品类拓展'。第1000台CMP设备已出机，可全面适配先进封装场景。CoWoS和EMIB均依赖CMP实现纳米级表面平坦化，联发科采用两种封装方案扩产将拉动CMP设备需求。
工
78%
加载行情
全球AI服务器龙头，云计算收入占66.8%。2025年报明确'GPU与ASIC方案相关产品均实现快速增长'。联发科数据中心SoC（ARM架构ASIC）最终需搭载于AI服务器，工业富联作为全球最大服务器代工厂是直接受益方。联发科10-15%市占率目标意味数据中心芯片市场规模扩大，拉动服务器需求。
芯
75%
加载行情
国内半导体IP授权和芯片定制龙头，6类处理器IP和1600+数模混合IP可覆盖数据中心SoC设计需求。联发科数据中心ASIC研发需要丰富的IP生态支持，芯原作为国内最大芯片设计服务商有望受益。公司在Chiplet布局与联发科先进封装战略协同。
深
75%
加载行情
国内封装基板先行者，封装基板收入占17.5%，FC-BGA基板产品能力持续建设。公告明确'数据中心及汽车电子相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设'稳步推进。CoWoS和EMIB先进封装对高层数、高密度封装基板需求极大，联发科数据中心芯片扩产利好基板供应链。5日主力净流入6.5亿。
景
72%
加载行情
国内GPU和AI SoC芯片设计龙头，芯片产品收入占18.1%，正积极布局边端侧AI SoC（CH37系列已完成流片点亮）。联发科数据中心SoC市占率提升验证数据中心芯片国产替代路径的可行性和紧迫性，景嘉微作为A股GPU+SoC稀缺标的受益主题催化。
利
72%
加载行情
国内独立第三方芯片测试服务龙头，累计完成超6000种芯片型号量产测试。联发科数据中心SoC芯片量产前需经过严格晶圆测试（CP）和成品测试（FT），利扬芯片在通讯、计算领域测试能力成熟，有望承接联发科及生态伙伴的测试外溢需求。
芯
70%
加载行情
直写光刻设备龙头，产品覆盖先进封装、IC载板、FPD面板等领域。公告明确'AI基础设施建设推动IC载板尺寸增大、布线密度提升'带动设备需求。CoWoS和EMIB封装对高精度光刻设备需求刚性，芯碁微装作为国产直写光刻稀缺标的受益。