英伟达下一代AI芯片Vera Rubin量产时间线明确，6月试产、7月出货、Q3批量交付、Q4大规模放量
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高带宽存储器HBM
英伟达Vera Rubin将于6月启动试产（台积电N3P工艺），7月向北美五大云厂商（微软、谷歌、亚马逊、Meta、甲骨文）首批出货，Q3正式批量交付，Q4产能爬坡大规模放量。NVL72机架配置72颗Rubin GPU（HBM4）和36颗Vera CPU，推理性能约为Blackwell 5倍，训练算力约50 PFLOPS，面向Agentic AI/大模型推理。供应链由台积电代工，广达整机组装，8月交付整机，2027Q1扩产。
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瑞
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公司可转债募集说明书明确指出：英伟达GB200 NVL72采用铜缆背板方案，单台使用近5000根NVLink铜缆。Rubin NVL72为同架构升级版，铜缆用量更大。高速背板连接器及铜缆组件核心供应商，直接受益Rubin量产放量。
博
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2025年报明确：公司面向英伟达、戴尔、亚马逊、微软等国际知名厂商全面供货，在AI服务器领域实现全球及国内头部客户全覆盖。主营电性能测试设备，Rubin量产将直接拉动测试设备采购需求。近5日主力净流入3.6亿元。
胜
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英伟达概念核心标的，全球领先AI及高性能计算PCB供应商。PCB制造收入占93.7%。2025年报明确聚焦AI服务器/GPU散热需求，20层5阶HDI及24层UBB主板技术成熟。Rubin驱动AI服务器放量将直接拉动高端PCB需求。
强
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2025年对外投资公告明确：标的公司AI服务器专用散热模组精密结构件收入占比约40%，产品最终主要应用于英伟达AI服务器的液冷散热模组。公司自有散热器已占收入15.6%，Rubin NVL72高功耗将大幅拉动液冷散热需求。
沪
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2025年报显示AI服务器和HPC应用实现收入约30亿元，企业通讯市场板（含AI服务器/高速交换机）占收入77.4%。已公告新建高端PCB项目匹配AI服务器增量需求，Rubin量产将带动PCB层数和面积双升。
光
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公告指出全球800G及1.6T光模块需求大幅增长，核心驱动来自英伟达、谷歌等头部厂商AI算力基础设施建设。公司无源光器件已进入中际旭创等头部光模块厂商供应链，间接配套英伟达AI服务器集群。
飞
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2025年业绩预告明确：公司加大AI服务器液冷散热等新兴市场渗透，AI服务器液冷散热需求逐渐增长。热管理材料占主营收入37.8%，是核心产品线，直接受益NVL72机架液冷系统需求。
奕
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2025年公告明确：公司通过奇宏电子、英维克、飞荣达等液冷散热厂商供货，产品最终应用于英伟达、Meta、AMD等知名企业。连接器零组件占收入46.5%，FPC占35.5%，间接切入英伟达AI服务器液冷散热链。
佰
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2025年报深度分析HBM4趋势及英伟达Rubin Ultra架构，明确HBM正从HBM3E快速演进至HBM4，下一代GPU平台已开始导入HBM4。公司拥先进封测能力，嵌入HBM概念板块，Rubin HBM4用量暴增将带动存储产业链景气。
航
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2025年公告：控股子公司投资5725万元建设高速模组及液冷互连产品产能，明确主要应用于算力产业配套。连接器及互连一体化产品占主营收入68.5%，液冷互连产品直接服务AI算力基础设施。
华
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2025年报：韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。主营环氧塑封料（占93.5%），已进入长电科技、通富微电等封测厂体系，HBM4扩产带动先进封装材料需求。
精
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2025年报明确：正在研发HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发，全球主要存储厂商将先进制程优先投向HBM。半导体存储器件测试收入占55.6%，Rubin带动的HBM4扩产将直接拉动存储测试设备需求。