PTFE无布方案在C10/C11高端PCB验证取得实质进展，预计2027年第二季度配合英伟达Rubin Ultra服务器批量供货
PCB板
铜箔/覆铜板
高端PCB材料PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球形二氧化硅填料以替代传统玻纤布，可将介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准；加工工艺上采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型，阻抗稳定性与耐高温特性优异，更适合厚板加工。供应链方面，PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应，填料主要采购瑞联新材，树脂主供为圣泉集团及东材科技，铜箔采用进口三井铜箔。目前月产能约20万张，满产月产值达4亿元，可满足Rubin Ultra架构服务器需求。该方案已送样给5家PCB厂商且反馈良好，预计7月确定最终材料与设计方案，2027年第二季度批量供货以配合Rubin Ultra架构服务器上市。目前主要应用于正交背板，未来在Switch板或计算板领域，若电性能要求提升，有望替代C9+Q布方案。
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圣
93%
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新闻直接点名其为树脂主供，合成树脂及复合材料占营收87.2%（2025年报）。作为国内酚醛/环氧树脂龙头，直接受益C10/C11级PTFE方案对高端树脂的刚性需求，2027年Q2批量供货路径清晰。
东
93%
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新闻直接点名其为树脂主供，拥有"英伟达概念"板块标签，电子材料占营收29.5%（2025年报）。月产值4亿的PTFE无布方案将直接拉动其高端绝缘树脂/电子材料出货，Rubin Ultra架构适配性强。
联
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新闻"填料采购瑞联新材"实指联瑞新材（名称笔误）。球形硅微粉占营收58.4%，公告明确"高端覆铜板用球形二氧化硅微粉"专利，是PTFE无布方案替代玻纤布的关键填料唯一A股龙头，5日主力净流入3.24亿。
南
88%
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公告明确披露"基于PTFE系列和碳氢系列两种材料路线成功开发高频产品"，覆铜板占营收77.6%。PTFE系列高频产品与C10/C11方案技术同源，有望成为正交背板覆铜板供应商，5日主力净流入1.81亿。
沪
85%
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企业通讯市场板占营收77.4%，为A股高端服务器PCB龙头。新闻称已送样5家PCB厂商反馈良好，沪电深度绑定英伟达供应链，大概率是送样方之一，将直接采用该方案生产Rubin Ultra正交背板。
生
82%
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全球刚性覆铜板销售额第二，覆铜板及粘结片占营收62.5%。作为国内CCL龙头，最可能具备20万张月产能的量产能力，5日主力净流入3.64亿，反映市场对CCL龙头参与高端PTFE赛道的高度预期。
深
80%
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国内高端PCB领军企业，PCB占营收60.7%，覆盖通信设备/服务器。作为华为及英伟达高端PCB核心供应商，大概率是5家送样方之一，有望承接正交背板及未来Switch板/计算板订单，5日主力净流入9.92亿。
华
75%
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覆铜板占营收77.2%，公告明确将"AI服务器用高频高速覆铜板"列为战略重点，推进Low Dk/Low Df技术。PTFE无布方案Df值万分之三以内属顶级水准，华正技术路线趋同，有望受益国产替代浪潮。
生
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生益科技子公司，PCB占营收96.3%，使用M6/M7/M8等级覆铜板服务服务器领域。作为高端PCB细分龙头，极大概率入选送样名单，将直接承接Rubin Ultra正交背板订单，批量供货时间线吻合。
迅
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公告明确将"PTFE高频材料与常规材料混压产品"及"AI服务器M8等级高速材料任意互联HDI"列为2026年重点研发方向，具备PTFE高频PCB量产能力，将受益于Rubin Ultra方案对PTFE加工技术的拉动。