多家PCB上市公司发布扩产计划
PCB板
铜箔/覆铜板
【多家PCB上市公司发布扩产计划】近期，多家PCB上市公司发布扩产计划，引发市场关注。多家PCB概念股接受机构密集调研，从调研的内容看，机构普遍对上市公司产能利用率情况、未来布局等内容较为关心。从PCB相关上市公司业绩看，在AI算力需求的强劲驱动下，PCB产业链在2026年一季度展现了较高的景气度。
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20 只 · 按关联度排序
景
92%
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PCB制造龙头，2025年8月公告投资50亿元对珠海金湾基地扩产，定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾等领域的高阶HDI/HLC/SLP产品；PCB收入占比93.9%，全球领先的PCB供应商之一，扩产规模行业居前。
超
92%
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2025年11月公告投资约14.68亿元建设AI算力高阶PCB扩产项目（泰国工厂）；2026年1月公告项目变更，明确提到"应对潜在客户更强劲的高端PCB产品需求"；PCB收入占比93.4%，是直接实施扩产的公司之一。
沪
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2026年2月公告新建高端PCB生产项目，年新增14万平方米高端印制电路板产能，用于高速运算服务器、下一代高速网络交换机；企业通讯市场板收入占比77.4%，AI算力PCB核心标的。
鹏
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全球最大PCB厂商，PCB收入占比99.2%；2025年报明确指出"2025年是PCB行业扩张的重要一年，各大PCB厂商均加大了资本开支以扩充产能"，公司扩产计划顺利实施，直接受益于行业高景气。
深
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PCB+封装基板双龙头，PCB收入60.7%、封装基板17.5%；2025年报披露南通四期项目已建成投产、广州封装基板项目一期产能爬坡、泰国工厂投产；近5日主力资金净流入约9.9亿元，资金面印证市场认可。
超
88%
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2025年12月公告投资10.08亿元建设"高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目"，新增年产24万平方米高性能HDI印制板产能；印制线路板收入占比49.7%，覆铜板17.5%，直接受益于PCB扩产浪潮。
大
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全球PCB专用设备龙头，钻孔类设备收入占比72.2%，连续11年位列CPCA专用设备类第一名；2025年报明确提及AI高多层板、HDI板、IC封装基板等需求带动设备升级，PCB扩产将直接拉动钻孔/曝光/检测设备采购。
中
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子公司金洲公司2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，项目财务内部收益率21.92%；AI专用PCB层数多、厚度大加速钻针磨损，扩产直接拉动刀具需求，是PCB制造核心耗材供应商。
世
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2025年8月公告拟投资建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目，聚焦"芯片内嵌式PCB封装技术"；硬板收入占比88.2%，特斯拉PCB核心供应商，在新能源汽车和AI服务器领域有深度布局。
崇
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2026年1月公告子公司普诺威投资建设端侧功能性IC封装载板项目，紧抓端侧AI对高性能载板的迫切需求；PCB板收入81.4%、IC载板7.5%，小批量板龙头扩产IC载板完善产品矩阵。
金
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国内覆铜板（CCL）龙头，覆铜板收入占比92%；2026年2月公告组建覆铜板集团。覆铜板是PCB制造的专用基材，PCB扩产将直接拉动CCL需求，公司作为国内最大FR-4覆铜板厂商之一充分受益。
南
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覆铜板收入占比77.6%、粘结片20.5%；2025年报明确指出"AI算力爆发带动高端CCL需求激增"，高端覆铜板单价是普通材料的3-5倍，PCB扩产对高端CCL的拉动尤为显著。
广
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PCB光刻胶（PCB油墨）收入占比62.7%，国内领先的PCB光刻胶制造商；2025年12月公告年产5万吨电子感光材料项目部分正式生产，PCB扩产将直接拉动PCB光刻胶及配套材料的采购需求。
芯
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PCB直接成像（LDI）设备龙头，PCB收入占比76.7%；2025年报指出AI基础设施提升HDI板/高多层板/封装基板需求，PCB扩产将带动激光直写光刻设备采购，公司是国产PCB曝光设备核心供应商。
铜
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PCB铜箔收入占比55.4%，是国内PCB铜箔主要供应商；电子电路铜箔是PCB和CCL的关键基础材料，PCB扩产将直接拉动铜箔需求，公司作为国标《印制板用电解铜箔》主持修订单位技术领先。
宏
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覆铜板/半固化片收入占比35.2%，兼具环氧树脂和覆铜板双主业；2025年12月公告功能性高阶覆铜板电子材料项目正式投产，产品是PCB制造的核心基材，受益于PCB扩产带动的材料需求增长。
生
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专注印制电路板研发生产，PCB收入占比96.3%，产品涵盖通信设备、服务器、汽车电子等领域；公司公告提及AI服务器PCB层数达20-40层催生高多层板需求，行业扩产景气直接利好纯PCB标的。
宝
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控股子公司金宝电子是国内PCB产业链核心供应商，覆铜板收入占比65.8%、铜箔16.5%；同时提供电子铜箔和覆铜板一体化产品，产品广泛应用于5G通讯、汽车电子等领域，PCB扩产带动上游材料需求。