宝鼎科技

主营业务为大型铸锻件的研发,生产和销售.主要产品为船舶配套大型铸锻件,电力配套大型铸锻件,工程机械配套大型铸锻件,石化配套大型铸锻件.

公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板(PCB)产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。