中信证券：测算当前AI与科技交易虽极致但尚未到极端
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【中信证券：测算当前AI与科技交易虽极致但尚未到极端】中信证券测算当前AI与科技交易虽极致但尚未到极端，与历史上四轮抱团交易相比，本轮极致交易的宏观基本面分化特征更为明显。考虑到当前我国生产、出口和交易热度较大程度源自海外的外溢传导，短期关注外部变化：一是海外基本面分化持续性、盈利预期兑现度以及企业扩张是否仍靠自有资金而非债务融资；长期关注我国AI资本开支进一步释放，并有望提高对我国经济增长的贡献斜率。
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15 只 · 按关联度排序
中
92%
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全球光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%。800G已规模放量、1.6T启动商用，是AI数据中心内部互联核心器件。海外收入占比90.6%，直接受益于报告提及的'海外外溢传导'。近5日主力资金净流入20.18亿元，资金面强烈看多AI算力链。
寒
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国内AI芯片领军企业，云端智能芯片及加速卡收入占比99.7%，提供云端AI训练与推理全栈方案。中信证券为其持续督导券商（2025年报），报告提及的'长期关注中国AI资本开支释放'直接利好公司云端芯片需求。近5日主力净流入3.43亿元。
海
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国产CPU/GPU龙头，处理器收入占比99.9%，产品广泛应用于AI服务器。年报中明确指出'AI Agent重构算力基础设施底层逻辑'，CPU+GPU异构算力直接受益于AI资本开支释放。作为国产算力底座核心，是国产替代逻辑最强标的之一。
浪
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国内AI服务器龙头，服务器产品收入占比93.8%。2025年发布元脑SD200超节点AI服务器和HC1000超扩展AI服务器，推理成本击穿1元/百万token。AI资本开支扩张周期中，服务器采购是最直接受益环节。
光
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光器件及模块国家队（央企），产品覆盖200G/400G/800G全系列光模块及1.6T方案。公告明确指出'云厂商持续加大AI基础设施建设，光模块与AI算力深度绑定'。接入和数据产品收入占比70.9%，直接受益于AI数据中心光互联需求爆发。
中
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国产高性能计算机与AI服务器集群领军企业，IT设备收入占比83.6%。公告披露公司在建设先进算力集群系统，实现'技术突破—国产替代—市场繁荣'正向循环。信创+AI算力国产化双重受益于AI资本开支释放。
润
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AIDC（智算中心）业务收入占比44.2%，是AI数据中心核心运营商。公告显示国产算力集群建设加速，智算中心向高密度异构化升级。自有数据中心REIT资产，直接受益于AI资本开支扩张带来的机柜上架率和算力需求提升。
剑
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高速光组件与光模块收入占比34.7%（利润占比53.7%），800G放量+1.6T商用起步。海外收入占比93.9%，深度受益报告提及的'海外外溢传导'，海外云厂商AI资本开支直接拉动高速光模块需求。
沐
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国产全栈GPU芯片领军企业，训推一体GPU板卡收入占比97.5%，GPU产品累计销量超55,000颗。公告明确'助力国产算力+大模型产业实现从技术突破到商业化落地'，是国产AI算力替代的核心新锐标的。
景
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国产GPU先行者，已成功自主研发并产业化国产图形处理芯片。芯片产品收入占比18.1%，控股子公司发布边端侧AI SoC芯片CH37系列（64TOPS算力），布局'GPU+边端侧AI SoC'产品矩阵，受益于AI算力国产化与端侧AI渗透。
光
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光无源器件龙头（光通讯器件收入53.3%），处于光模块上游。公告指出'AI算力需求催生的AI基础设施建设推动光无源器件市场规模高速扩张'，800G/1.6T光模块技术迭代直接拉动高端光器件需求。海外收入50%，受益外溢传导。
通
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国内先进封装测试龙头，集成电路封装测试收入占比97.6%。AI芯片（GPU、CPU等）对先进封装（FC-BGA、2.5D/3D封装）需求大幅提升。公告显示倒装封装等先进工艺广泛应用于AI加速芯片，直接受益于AI算力芯片出货量增长。
协
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智能算力产品及服务收入占比22.6%，2026年4月增资取得光为科技51%股权切入高速光模块。公告明确指出'AI算力需求驱动光模块需求扩张，800G已规模商用、1.6T产业化加速'，形成'存储+算力+光模块'三位一体的AI布局。
佰
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半导体存储器龙头，嵌入式存储收入占比60.9%，布局HBM（高带宽存储器）等AI核心存储方案。年报指出HBM市场规模2026年同比增长超90%，AI服务器/数据中心是高端存储需求核心动能。海外收入53.4%，受益于海外AI需求外溢。
超
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专注AI算力高阶PCB，投资14.68亿元建设AI算力高阶印制电路板扩产项目，产品应用于AI服务器、AI加速卡、交换机等。PCB作为'电子产品之母'，是AI算力硬件的基础载体，受益于AI资本开支带来的PCB高端化需求。