阴和俊：强化战略前沿领域布局和关键核心技术攻关 筑牢未来产业成长根基
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【阴和俊：强化战略前沿领域布局和关键核心技术攻关 筑牢未来产业成长根基】科学技术部部长阴和俊在《求是》杂志发文指出，强化战略前沿领域布局和关键核心技术攻关，筑牢未来产业成长根基。关键核心技术攻关能力是引领未来产业发展的关键所在。要统筹推进实施国家重大科技任务，加快推动量子科技、生物科技、脑机接口等科技和产业发展，加强前沿技术和颠覆性技术趋势研判，及时组织实施战略性、全局性、前瞻性国家重大科技项目。坚持“产业出题、科技答题”，聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
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国
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A股唯一量子科技上市公司，科技部部长阴和俊在文章直接点名量子科技。2025年报显示量子计算产品收入占比38.1%、量子保密通信产品29.5%、量子精密测量9.7%，覆盖三大量子方向。中电信量子集团战略控股后成为国资背景，深度参与京沪干线等国家量子通信骨干网建设。
秦
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工业母机龙头，2025年报直接引用政策原文：完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。公司是宝汉天工业母机国家级先进制造业集群牵头企业，机床类收入占比50.5%。
科
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国内五轴联动数控机床绝对龙头，拥有完全自主知识产权的高档数控系统。2025年报显示高档数控机床收入占比60%，2026年3月与上海飞机制造公司共建卓越创新中心，用自主五轴机床服务国产大飞机战略。直接受益于工业母机关键核心技术攻关政策。
华
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合成生物学+生物制造双赛道核心标的。2025年报明确指出生物制造产业的核心技术即合成生物技术，公司利用基因编辑、代谢工程等技术创建细胞工厂，是全球领先的生物基产品制造企业。承担科技部合成生物学重点专项，氨基酸产品收入占比71.9%。
中
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大陆集成电路晶圆代工绝对龙头，年报多次提及关键核心技术攻关、集成电路关键领域集中攻关等政策表述。覆盖0.35微米至14纳米多种技术节点，集成电路晶圆代工收入占比93.3%。文章全链条推动集成电路攻关，中芯国际是攻关主阵地。
禾
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高端质谱仪国产替代龙头，国家专精特新小巨人。年报披露我国高端科学仪器整体进口率约70.6%，分析仪器进口率70%以上，国产替代空间巨大。文章点名高端仪器攻关，公司SPAMS系列质谱仪直接对标进口，政策将加速国产替代进程。
浩
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国产CAD龙头，研发设计类工业软件稀缺标的。2025年报明确受益于十四五软件和信息技术服务业发展规划和工业软件创新发展工程，到2027年完成约200万套工业软件更新换代。文章点名基础软件攻关，浩辰CAD软件包收入占比64.1%。
聚
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2026年4月直接参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度数字芯片设计行业集体业绩说明会，系政策直接覆盖企业。EEPROM存储芯片设计龙头，存储类芯片收入占比87.6%，集成电路攻关方向直接受益。
华
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半导体封装核心材料（环氧塑封料）龙头，2025年报指出环氧塑封料已从传统保护壳角色全面跃升为先进封装技术的关键使能材料。文章点名先进材料攻关，公司环氧塑封料收入占比93.5%，直接受益于半导体材料国产替代。
有
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半导体硅材料龙头，拥有集成电路关键材料国家工程研究中心。300mm半导体硅片收入占比61.3%，刻蚀设备用硅材料29.7%。公司产品是集成电路制造不可或缺的基础材料，文章先进材料攻关方向直接覆盖半导体材料领域。
亚
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2026年1月与深圳脑机星链科技有限公司签署战略合作协议，布局非侵入式与侵入式双技术路径的脑机接口产品，包括脑电采集分析仪、脑机接口助眠仪等，是A股少数直接公告涉足脑机接口的企业。文章点名脑机接口，公司已先行卡位。
乐
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控股子公司乐普医电自主研发的可充电植入式脑深部神经刺激器（DBS）系统于2025年11月获NMPA三类医疗器械注册批准，属于脑机接口/神经调控技术范畴。文章点名脑机接口产业方向，公司具备侵入式神经调控产品注册证，先发优势明显。
宇
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专业从事数控磨削设备及智能装备，产品涵盖数控磨床（24.1%）、数控研磨抛光机（39.8%）等。是湖南省唯一列入工信部循环经济再制造试点的数控机床企业。直接受益于文章工业母机关键核心技术攻关政策方向。
沈
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中国机床行业最早上市公司，央企（国务院国资委控制）。2025年报显示机床产品收入占比60.3%，产品覆盖卧式/立式加工中心、数控车床等全系列。作为工业母机领域代表性央企，直接受益于政策提出的超常规措施攻关要求。
北
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集成电路设计企业，全球领先的32位嵌入式CPU技术，自主XBurst CPU架构。存储芯片收入占比61.4%，模拟及互联芯片10.7%。在研3D DRAM芯片项目，文章集成电路攻关方向直接利好。
航
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央企（中国航天科技集团控股），主营自主软件产品（神通数据库+AVIDM工业软件）+信息技术服务+信息系统集成。自主软件产品收入占比33.3%，神通数据库属于基础软件，AVIDM属于工业软件。文章基础软件攻关方向直接覆盖。
莱
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专业从事实验分析仪器研发、生产和销售，深耕科学仪器领域24年。产品用于环境检测、食品安全、医疗卫生、半导体等高端领域，实验分析仪器收入占比76.6%。受益于文章高端仪器关键核心技术攻关政策，国产替代需求强劲。
华
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覆铜板龙头，同时具备半导体封装基板材料（BT封装材料+CBF积层绝缘膜），适用于先进封装工艺。覆铜板收入占比77.2%，半导体封装材料切入HBM等前沿领域。文章先进材料攻关方向直接覆盖半导体封装材料领域。