返回事件中心
300223.SZ

北京君正

股票代码 300223 · 300223.SZ
市场 / 交易所 创业板 / SZSE
地域 北京
上市日 2011-05-31
公司全称 北京君正集成电路股份有限公司
实控人 刘强 · 民营企业
董事长 / 总经理 刘强 / 刘强
注册资本 48254.0723
办公地 北京 · 北京市
官网 www.ingenic.com.cn
主营业务
主要业务:微处理器芯片,智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售.
公司简介
公司是一家集成电路设计企业,拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力,多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。公司已形成可持续发展的梯队化产品布局,基于自主创新的XBurst CPU和视频编解码等核心技术,公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品,各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域。公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,不断加强团队凝聚力,已累计获得多项专利证书,是国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商之一。
PRO 专享

K 线与历史事件复盘

开通 PRO 后可查看该股日线 K 线、事件标记,以及完整历史事件列表与阶段性表现。

本产品所有分析内容均由 AI 与数据系统自动生成,仅供信息参考,不构成任何投资建议。