科技部部长阴和俊：深入落实企业科技创新主体地位 推动企业真正成为未来产业发展的主导力量
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【科技部部长阴和俊：深入落实企业科技创新主体地位 推动企业真正成为未来产业发展的主导力量】科学技术部部长阴和俊在《求是》杂志发文指出，深入落实企业科技创新主体地位，推动企业真正成为未来产业发展的主导力量。企业具有连接科技、市场、产业的天然属性，是产业发展的基本单元和创新创造的主力军，很多未来产业的兴起是靠企业一步步突破带动的。面对我国高水平科技领军企业不多、科技创新能力不足等问题，要加强企业主导的产学研融合，支持企业牵头组建创新联合体，促进产业链上下游融通创新。培育壮大一批科技领军企业，梯度培育支撑未来产业发展的各类型企业。加快完善同科技创新相适应的科技金融体制，加强对科技型中小企业的金融支持，鼓励长期资本投早、投小、投长期、投硬科技。
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鲁
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山东省最大、国内具有重要影响力的专业创投机构，A股唯一国有控股上市创投。聚焦新一代信息技术、高端装备、生命科学、新能源、新材料等国家战略性新兴产业。2025年12月联合发起设立人工智能创投基金（鲁信人工智能基金），直接契合政策'鼓励长期资本投早、投小、投长期、投硬科技'。公司使命为'助力国家科技进步'，主营创业投资业务完全对应企业科技创新金融支持方向。
科
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中国人工智能国家队，承建首批国家新一代人工智能开放创新平台，三次荣获国家科技进步奖。作为亚太地区知名智能语音和AI上市企业，技术覆盖智慧教育、医疗、汽车、城市等未来产业场景。深度推进产学研融合，与多所高校共建联合实验室。本次政策明确'培育壮大科技领军企业'，科大讯飞作为AI领域龙头直接受益。近4日主力资金净流入约1.5亿元，市场关注度持续升温。
中
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中国大陆集成电路制造业领导者、世界领先的晶圆代工企业，工艺覆盖0.35微米至14纳米。集成电路晶圆代工收入占比93.3%，是中国半导体产业链核心环节。国家大基金重点持股，国家级科技领军企业定位清晰。政策提出'培育壮大一批科技领军企业'，中芯国际作为中国芯片制造龙头、未来产业关键基础设施提供者，是核心受益标的。
北
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国内半导体设备龙头，电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工艺环节。大基金重点持股，是集成电路国产替代战略的核心执行者。政策强调'企业科技创新主体地位'和'科技领军企业培育'，北方华创作为半导体设备国家队，直接受益于国家对硬科技领军企业的扶持政策。
海
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国产高端处理器（CPU/DCU）领军企业，处理器收入占比99.9%，产品广泛应用于服务器、工作站等AI算力场景。作为AI算力芯片核心标的，公司是'未来产业'中人工智能基础设施的关键供应商。政策提出'培育壮大科技领军企业'，海光信息在国产高端芯片领域具有不可替代性，受益于企业科技创新主体地位的政策支持。
华
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脱胎于华中科技大学，是产学研融合的典范企业。年报披露联动19家战略合作单位构建多维度协同创新格局，依托与华中科大共建的激光装备产业创新联合实验室，自主开发多套半导体装备已进入产业化测试。光电器件（收入42.5%）、敏感元器件（28.1%）、激光装备（25.3%）均属未来产业方向。政策强调'企业主导的产学研融合'，华工科技模式直接对标。
张
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上海科创中心建设核心承载区——张江科学城的重要开发者及产业生态引领者。拥有'产业投资和集成电路全产业链服务'两大核心主业，产业空间载体收入占99.5%。直接服务于集成电路、人工智能等未来产业科技型中小企业的孵化培育与资本支持，契合政策'加快完善科技金融体制、鼓励投早投小投硬科技'方向。
兆
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SPI NOR Flash全球市占率第二、MCU国产龙头，存储芯片收入占比71.3%。获'年度AI市场领军企业奖'和'十大中国IC设计公司'，全面拥抱AI推动产品向高性能演进。作为IC设计领域科技领军企业，受益于政策'培育壮大科技领军企业'方向，其存储器、MCU、传感器产品线是未来产业不可或缺的基础元件。
中
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半导体刻蚀和MOCVD设备龙头，100%收入来自半导体设备相关产品，客户覆盖中芯国际等主要晶圆厂。国家大基金重点持股，是集成电路设备国产化的核心力量。政策明确支持'科技领军企业'和'硬科技'发展，中微公司作为科创板半导体设备标杆公司，直接受益于企业科技创新主体地位的制度性支持。
中
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央企创新龙头，承担原创技术策源地和产业链链长等国家任务。ESG报告披露在6G、空天地一体化、量子通信等未来产业战略布局，通过产学研用深度融合牵头行业标准制定（2025年牵头行业标准71项）。政策'支持企业牵头组建创新联合体，促进产业链上下游融通创新'与中国联通作为通信产业链链长的定位高度契合。
立
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2026年1月与国内头部新能源车企签署联合创新实验室战略合作协议，聚焦汽车及人形机器人用铝合金材料。国家级专精特新'小巨人'企业，在铸造铝合金、铝合金车轮、中间合金三大细分领域均居行业引领地位。政策强调'企业主导的产学研融合'，立中集团以联合创新实验室形式直接践行了这一方向。
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苏州高新区首家上市公司，定位'新兴产业投资运营和产城综合开发服务商'。产业投资业务（聚焦低空经济、军民融合等）利润占比11.2%，通过园区运营+资本赋能驱动产业创新集群发展。政策鼓励'长期资本投早、投小、投硬科技'，苏州高新作为高新区国资平台，是区域科技创新金融支持体系的重要一环。
广
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2025年8月与哈尔滨工程大学航建学院签署共建海空装备联合产业中心协议，在船舶海洋、深海装备和低空经济等未来产业领域开展复合材料产学研合作。航空航天零部件及无人机收入占58.4%，产品覆盖军工和民用航空。政策'支持企业牵头组建创新联合体，促进产学研融合'与广联航空-高校合作模式直接呼应。
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全球激光显示第一股、科创板首批上市企业，原创ALPD半导体激光光源技术。2025年10月与深圳技术大学签署联合实验室合作协议，在半导体激光前沿领域建立产学研长期合作。牵头承担国家重点研发计划，核心器件及整机收入占91%。政策鼓励企业主导的产学研融合及未来产业发展，光峰科技作为原创技术领军者受益。