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英伟达CEO黄仁勋6月1日在Gtc Taipei 2026大会上表示,Vera Rubin目前正在全面投入生产。

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英伟达CEO黄仁勋6月1日在Gtc Taipei 2026大会上表示,Vera Rubin目前正在全面投入生产。

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全球AI服务器制造龙头,深度绑定英伟达。2025年报披露与全球头部客户共同攻克下一代AI服务器及液冷技术,云计算业务收入占总营收66.8%。Vera Rubin全面投产将直接拉动其AI服务器出货量。
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2025年报详细分析英伟达Rubin Ultra架构(1.5PB/s Scale-up网络、72颗NVSwitch配648颗3.2T NPO光引擎),并提及"下一代GPU/AI加速器平台已开始导入HBM4"。HBM、DDR5产品直接服务Vera Rubin存储需求。
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A股"英伟达概念"核心标的,全球领先的AI及高性能计算PCB供应商。主营业务PCB制造收入占比93.7%,产品广泛用于AI服务器/GPU加速卡。Vera Rubin量产将直接拉动高端AI PCB需求。
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2025年报明确披露是英伟达GB200/GB300液冷散热模组核心供应商(NVL72 RVL/AVL清单内产品)。AI终端业务收入占比87.1%(含液冷散热组件),直接受益于Vera Rubin量产带来的散热需求爆发。
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国内高端PCB龙头,企业通讯市场板收入占比77.4%,产品面向数据中心/AI服务器及高速交换机。年报披露PCB技术已演进为高速系统互联平台,深度服务于英伟达GPU服务器PCB需求,Vera Rubin量产带动高端多层PCB需求增长约50%。
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2025年报披露子公司已取得NVIDIA CLOUD PARTNER高级别认证,智能算力产品及服务收入占比22.6%。依托该资质持续推动AI算力租赁和服务器集群解决方案落地,直接受益于Vera Rubin驱动的算力基建需求。
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中国AI服务器龙头,服务器产品收入占比93.8%,是英伟达在中国最重要的服务器OEM合作伙伴之一。年报披露持续建设液冷服务器智能制造体系。Vera Rubin全面投产将直接驱动AI服务器出货量增长。
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2025年报披露面向英伟达、戴尔、亚马逊、微软等国际知名厂商全面供货,在AI算力服务器领域实现全球及国内知名客户全覆盖。产品覆盖GPU服务器电性能测试,Vera Rubin量产将带来新增检测设备采购需求。
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国内PCB/封装基板龙头,PCB收入占比60.7%,封装基板收入占比17.5%。产品用于AI服务器、高速网络设备等数据中心场景。Vera Rubin采用的先进封装技术将驱动其封装基板及高端PCB业务增长。
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2025年报披露深度布局HBM产业链,为HBM关键TSV(硅通孔)工艺提供先进刻蚀气体,已进入英特尔、台积电、SK海力士、三星等全球半导体供应链。Vera Rubin搭载HBM4将带动HBM产能扩张拉动特种气体需求。
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2025年业绩预告披露加大AI服务器液冷散热等新兴市场渗透,热管理材料收入占比37.8%。AI服务器液冷散热需求增长,Vera Rubin高功耗GPU将驱动液冷散热方案成为标配,公司有望持续受益。
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公告披露800G及1.6T光模块核心驱动力来自英伟达、谷歌等头部厂商AI算力建设。无源光器件组件已进入中际旭创等头部光模块厂商供应链。Vera Rubin Ultra架构采用648颗3.2T NPO光引擎,直接拉动高速光器件需求。
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2025年对外投资公告披露:所投标的公司AI服务器专用散热模组精密结构件收入占比约40%,产品最终主要应用于英伟达AI服务器的液冷散热模组。Vera Rubin全面投产将带动新一代GPU服务器散热需求。
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公告明确披露产品最终主要应用于英伟达、Meta、AMD、微软等企业。通过奇宏电子、宝德等液冷散热领域知名企业供货,产品覆盖AI服务器液冷散热组件。Vera Rubin量产将拉动散热组件需求。
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2025年报披露聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO等重点市场,着力提升先进封装技术占比。GPU/AI芯片出货量增长(2025年逻辑电路同比+39.9%)直接带动封测需求。Vera Rubin量产将推动高端GPU封测订单增长。
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全球内存接口芯片龙头,收入占比94.2%。CXL技术支持GPU与CPU高效协作,MRDIMM高带宽内存互连技术直接服务AI服务器。Vera Rubin对高带宽内存的极致需求将推动内存接口芯片升级换代。
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国内CMP(化学机械抛光)设备龙头,2025年报披露紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术趋势。CMP是GPU芯片制造和HBM堆叠工艺中的关键设备,Vera Rubin量产将间接拉动其CMP设备需求。
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国内稀缺的GPU芯片设计公司,2025年报披露以"GPU+边端侧AI SoC芯片"为核心产品矩阵。英伟达Vera Rubin技术迭代加速国内GPU自主可控需求,产品可对标英伟达中低端GPU市场。