美迪凯：12寸玻璃晶圆批量出货 公司已成功切入三星供应链体系
玻璃基板封装
半导体
【美迪凯：12寸玻璃晶圆批量出货 公司已成功切入三星供应链体系】《科创板日报》1日讯，美迪凯(688079.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。
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美
95%
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新闻直接公告主体。12寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已批量出货，310×310/515×510玻璃基板小批量出货；通过收购海硕力光电（三星手机摄像模组用红外截止滤光片）和INNOWAVE VIETNAM 100%股权切入三星供应链，2025年报显示玻璃晶圆精密加工服务收入占比4.1%。
五
82%
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国内红外截止滤光片龙头，红外截止滤光片收入占比90.1%，与美迪凯收购的海硕力光电核心产品三星手机摄像模组用红外截止滤光片属同类产品，直接竞争。概念含玻璃基板封装，营收中国外占比78.7%。
芯
82%
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2025年报明确PLP系列面板级先进封装设备可支持覆铜板、复合材料、玻璃基板，用于RDL、Bumping、TSV等先进封装制程。美迪凯的玻璃晶圆精密加工服务于半导体先进封装，芯碁微装提供上游关键直写光刻设备。
德
80%
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概念含玻璃基板封装，精密激光加工设备覆盖玻璃通孔（TGV）、激光解键合等先进封装核心工艺，半导体用激光设备可加工硅/碳化硅/玻璃等多种晶圆材料。TGV是玻璃基板先进封装关键制程，与美迪凯形成产业链配套。
沃
78%
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中国领先的玻璃基线路板企业，主营FPD光电玻璃精加工（薄化、镀膜、切割），光电玻璃精加工收入占比31.1%。公司明确涉及半导体先进封装和玻璃减薄、镀膜、巨量通孔等技术储备，与美迪凯的玻璃晶圆精密加工技术路径高度相似。
大
76%
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2025年报明确提出玻璃基加工设备面向2.5D/3D封装的面板级封装中介板成套解决方案，包括新型激光钻孔设备。PCB制造与先进封装技术融合趋势下，其玻璃基加工设备是美迪凯玻璃晶圆加工的上游关键设备供应商。
东
75%
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主营业务为摄像头滤光片（成像类光学元器件收入占比66.4%），2025年业绩预告显示旋涂滤光片在国产品牌手机渗透率提升致出货量大增。与美迪凯收购的海硕力产品三星手机摄像模组用红外截止滤光片属同赛道竞品。
三
72%
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概念含玻璃基板封装，金刚石砂轮产品用于玻璃、硅片等硬脆材料的切割、磨削和抛光，专用于半导体晶圆加工的减薄砂轮和划片刀等。作为玻璃晶圆精密加工的上游耗材供应商，其产品可应用于12寸玻璃晶圆的研抛环节。
晶
70%
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概念含玻璃基板封装，全球晶圆级芯片尺寸封装主要提供者，荷兰子公司具备精密玻璃加工及晶圆级光学加工能力，2025年报光学器件收入占比22.0%。与美迪凯同样布局晶圆级精密玻璃加工，在先进封装技术路径上有交叉。