晶方科技

公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片,环境光感应芯片,微机电系统(MEMS),发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.公司目前封装产品主要有影像传感芯片,环境光感应芯片,医疗电子器件,微机电系统(MEMS),射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机,电脑,照相机等),医学电子,电子标签身份识别,安防设备等诸多领域.

公司2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。公司的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。近十年来，公司已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；公司购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。