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机构:合约价快速上涨 第一季度DRAM产业营收季增81%

内存 高带宽存储器HBM
【机构:合约价快速上涨 第一季度DRAM产业营收季增81%】根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查,2026年第一季因一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价加速上涨,季增幅度高达93-98%,激励产业整体营收季成长81%,达970亿美元。随着AI应用由大型语言模型(LLM)训练逐步转至AI推理,云端服务供应商(CSP)数据中心建设重点也从AI Server延伸至通用型Server,带动存储器采购需求由HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM,扩大至各容量规格的RDIMM产品。

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93%
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DDR5 RDIMM/LRDIMM内存接口芯片(RCD/DB)核心供应商,收入占比94.2%。新闻明确CSP采购需求扩大至各容量规格RDIMM,DDR5 RDIMM每根需配置RCD芯片,公司是国际唯二、国内唯一的DDR5 RCD量产供应商,直接受益于RDIMM出货量倍数增长。
91%
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中国大陆DRAM芯片设计龙头,存储芯片收入占比71.3%。2026年1月公告推进DRAM芯片研发及产业化募投项目。一般型DRAM合约价季涨93-98%直接提升其DRAM产品ASP与毛利率,DRAM涨价传导最为直接。
90%
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DDR5内存模组核心配套芯片SPD供应商,存储类芯片收入占比87.6%。根据JEDEC标准,每根DDR5 RDIMM需同时配置1颗SPD和2颗TS芯片。新闻所述RDIMM需求扩大至各容量规格,直接拉动SPD/TS芯片出货量。
90%
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通过全资子公司北京矽成(ISSI)拥有全球性DRAM产品线(DDR4/DDR3/LPDDR等),存储芯片收入占比61.4%。年报明确指出传统DRAM产能被HBM挤压引发缺货涨价潮,合约价93-98%涨幅直接增厚其存储芯片业务利润。
87%
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国内半导体存储品牌龙头,内存条收入占比9.7%,产品覆盖DDR5 RDIMM(32-96GB)。公告明确指出“RDIMM内存条规格不断发展,通用服务器对高容量DDR5内存需求强劲,推动DDR5价格阶段性快速上涨”,与新闻描述完全吻合。
87%
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企业级RDIMM内存条产品(速率5600MT/s、容量128GB)、CXL DRAM模组,PC存储产品收入占比32.7%。同时具备DRAM先进封测能力。DRAM涨价直接推升其存储产品售价与库存价值,RDIMM需求扩大驱动企业级产品放量。
83%
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DDR5内存条SPD及TS(温度传感器)配套芯片供应商,年报明确说明该系列产品“配套新一代DDR5内存条,应用于计算机和服务器内存条”,且后续产品推广速度将受益于DDR5内存模组渗透率提升。DDR5 RDIMM放量直接利好。
80%
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存储半导体业务收入占比26%,国内重要的DRAM封装测试厂商。DRAM出货量随涨价周期大幅增长,封测环节订单量同步提升,存储半导体业务利润贡献占比28.9%,直接受益DRAM产业景气度。
78%
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产品覆盖DDR5内存条(超光/越影/绝影系列),年报指出“DDR5内存条市场普及率不断提升”。闪存应用产品收入70.9%,DRAM合约价93-98%上涨驱动其内存条产品ASP提升,库存价值重估带来利润弹性。
76%
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年报明确高纯三氟甲烷等电子特气用于DRAM存储芯片和HBM制造,精准卡位TSV工艺刻蚀气体环节。覆盖国内90%以上晶圆厂并进入美光、SK海力士供应链。DRAM产能扩张和HBM扩产直接拉动电子特气消耗量。
76%
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DRAM内存模组业务,内存条类产品收入占比9.7%。根据增发公告,公司采购DRAM颗粒和接口芯片生产DDR4/DDR5内存模组产品。DRAM合约价93-98%上涨直接推升内存模组售价及毛利率。
74%
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国内IC封测龙头,集成电路封装测试收入占比97.6%。为存储芯片提供封装测试服务,DRAM出货量增长带动封测需求提升。与AMD等大厂深度绑定,间接受益AI推理服务器从HBM到全系列RDIMM的存储需求扩散。
73%
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半导体业务(封测+模组)收入占比15.3%,旗下海太半导体(与SK海力士合资)从事DRAM封装测试和模组装配。DRAM产业营收季增81%直接推升其封测和模组业务量,利润占比26%。
70%
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DDR5内存接口SPD5 Hub芯片已量产出货,非挥发性存储器收入占比26.2%。年报明确DDR5内存接口SPD5 Hub芯片“得到广泛应用”,受益于DDR5 RDIMM渗透率提升。FPGA芯片亦可用于数据中心AI推理场景。
65%
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半导体材料业务收入占比31.4%,电子特气收入占比4.8%。产品覆盖HBM制造前驱体材料,大基金持股,间接受益于DRAM和HBM产能扩张带来的材料需求增长。