高通美股盘前跌幅扩大至8.8%。英伟达此前宣布推出PC端“超级芯片”，与苹果、高通、英特尔及AMD展开正面角逐。
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高通美股盘前跌幅扩大至8.8%。英伟达此前宣布推出PC端“超级芯片”，与苹果、高通、英特尔及AMD展开正面角逐。
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领
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2025年报明确将GB200/GB300液冷散热模组列为产品，且公司已进入北美算力头部客户（英伟达）核心供应商清单（NVL72 RVL/AVL），液冷板与GPU/CPU直接接触。英伟达超级芯片功耗可达1200W，液冷散热为刚需。2025年营收514亿元，AI终端收入占87%。
瑞
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2025年11月可转债募集说明书明确提及英伟达GB200服务器首次采用铜缆背板连接方案，单台NVL72使用近5000根NVLink铜缆，下一代GB300进一步优化铜缆布局。公司主营连接器/线缆组件，是英伟达铜缆连接方案核心供应商。
澜
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2025年报披露推出新一代CKD芯片（最高支持9200MT/s），为AI PC提供关键内存接口芯片。年报明确指出AI PC渗透率提升将加速DDR5子代迭代并推动更高速率内存需求。内存接口芯片收入占比94%，是AI PC芯片组核心供应商。
佰
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2025年报公告中提及英伟达Rubin Ultra架构和NVSwitch方案，同时PC存储产品（SSD、DRAM模组）收入占比32.7%。年报明确AI PC 2025年出货7289万台、预计2029年达2.45亿台，直接驱动PC存储需求。公司嵌入式存储+PC存储合计收入占比93.6%。
景
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国内成功自主研发国产化GPU并产业化的企业，图形显控+芯片产品收入合计超80%。其子公司已推出AI SoC芯片（集成GPU/NPU）。英伟达、高通、英特尔等海外巨头在PC芯片领域混战，国产GPU替代紧迫性显著提升。
芯
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2025年报披露荣耀AI PC MagicBook Pro 14搭载其高性能EC芯片，USB3.0 HUB产品已在头部客户量产，第一代Super IO产品已出货。公司明确以'驱动计算、服务计算'为方向助力AI PC发展。EC芯片是PC主板不可或缺的核心控制芯片。
海
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国产x86兼容CPU龙头，处理器收入占比99.9%。英伟达超级芯片进入PC市场加剧海外CPU巨头竞争格局，国产CPU在信创/自主可控领域替代需求刚性凸显。公司产品已广泛应用于服务器、工作站等场景。
华
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全球PC ODM龙头，2025年报披露已构建全栈式个人电脑产品矩阵（笔记本、一体机、台式机等），与全球头部品牌客户建立稳定合作。AI PC渗透率2025年超40%，公司计算及数据业务收入占44%，直接受益于AI PC换机周期。
飞
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公司公告明确提供AI芯片散热方案（导热材料、液冷散热系统），AI PC概念板块标的。年报披露产品已通过多个重要客户认证并送样/小批量供货，适配高功率密度智能终端。散热是超级芯片功耗1200W+的刚需配套。
恒
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2025年报明确产品已覆盖AI PC、笔记本电脑等完整产品应用矩阵，精密柔性结构件收入占85%。公司以前瞻技术布局成功把握AI手机和AI PC带来的市场机遇，是消费电子功能性器件核心供应商。
龙
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拥有自主LoongArch指令系统的通用CPU设计公司，信息化类芯片收入占48.6%。英伟达、高通、英特尔等巨头在PC CPU领域激烈竞争，为国产自主CPU在信创市场拓展创造窗口期。
信
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公告披露公司是中国内地唯一能为北美大客户批量供应芯片导热器件的企业，掌握液态金属TIM1材料等先进技术。芯片导热散热器件项目聚焦先进封装及算力芯片散热。英伟达PC超级芯片功耗大幅提升直接拉动高端散热需求。
英
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国内笔记本电脑结构件领先企业，2025年报明确AI PC新品渗透率逐步提升。公司收购佛山智强拓展PC显示模组结构件，深度绑定北美品牌大客户。结构件模组收入占89%，与联宝、仁宝、纬创等全球知名代工厂长期合作。
莱
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全球笔记本电脑用触摸屏细分市场龙头，2025年报明确AI PC大部分会搭配触控功能，触摸屏正从'高端配置'向'AI交互入口'转变。显示材料及触控器件收入占99%，国外收入占90%，深度绑定全球PC品牌。
联
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SSD主控芯片龙头（收入占87.6%），年报明确AI PC在整体PC市场占比有望持续扩大，高性能PC已普及PCIe Gen5存储主控。AI PC驱动存储带宽需求爆发式增长，SSD主控芯片量价齐升逻辑清晰。
广
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公告明确原材料供应商主要为原厂高通（基带芯片），深度绑定高通平台。英伟达PC超级芯片与高通正面竞争，高通盘前暴跌8.8%反映竞争加剧，广和通作为高通核心客户可能受产业链传导影响。