新易盛：在光路交换机领域已有充分布局 预计市场明年下半年或2028年将有批量供应需求
光电共封装CPO
光通信
【新易盛：在光路交换机领域已有充分布局 预计市场明年下半年或2028年将有批量供应需求】财联社6月1日电，新易盛(300502.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司预计2027年Q2-Q4整体情况逐步向好。1.6T光模块产品订单相对于去年增幅很大，预计今年呈现逐季快速增长趋势，1.6T和800G是今年交付的主力产品。预计硅光方案产品占比持续提升，今年占比相比去年已有较大幅度提升，硅光产品已是公司主流产品，公司已与主流Fab厂家建立合作关系并提前规划未来产能需求。在光路交换机(OCS)领域已有充分布局，可根据客户定制化需求进行产品开发，预计市场明年下半年或2028年将有批量供应需求。
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光
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2025年年报明确披露携"光路交换机(OCS)"核心产品亮相CIOE展会；"全光交换机(OCS)关键部件研发"项目已打通OCS核心光引擎物理接口瓶颈，研制出2D FAU产品；还拥有MEMS VOA光开关、WSS波长选择开关等OCS核心器件产品线。5日主力净流入4037万元。
中
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光模块绝对龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%，1.6T/800G主力供应商。新易盛1.6T订单大幅增长验证全行业需求爆发逻辑，作为全球光模块市占率第一企业直接受益。5日主力净流入3622万元。
光
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2025年定增募投项目明确包含"高端口数全光交换机(OCS)研发"，涵盖芯片设计到整机；已成功研发国内首款1.6T硅光互连芯片，产品覆盖800G/1.6T全系列高速光模块，与新易盛共享1.6T放量+OCS双重逻辑。
天
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全球光通信精密元器件一站式龙头，光有源器件收入58.1%、光无源器件40.4%，核心产品覆盖FAU光纤阵列、MPO高密度连接器、透镜阵列等高速光模块必备组件，1.6T/800G放量直接拉动光器件出货。
剑
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高速光组件与光模块收入占比34.7%，利润贡献高达53.7%，产品涵盖100G至1.6T全系列。与新易盛同为数通光模块赛道核心竞品，1.6T/800G需求爆发直接体现在高速光模块业务利润增长上。
源
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国内稀缺的光芯片IDM企业，数据中心光芯片收入占比65.4%，产品包括CW光源、EML激光器芯片等高速光模块核心器件。新易盛硅光方案占比提升需要更高性能激光器芯片配套，直接受益于硅光产业链国产替代趋势。
罗
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子公司ficonTEC是全球光电子自动化封测设备龙头，设备覆盖硅光芯片、CPO模组、光模块的耦合封装测试。2026年公告已签订适用于可插拔硅光技术路线的高速光模块封装量产化耦合设备合同，光电子及半导体封测设备收入占比46.2%。
仕
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AWG芯片系列产品收入占比25.6%（硅光模块波分复用核心器件），DFB激光器芯片系列4.0%。硅光方案占比提升直接驱动AWG芯片和DFB激光器芯片需求增长，作为国内稀缺的光芯片企业受益于产业链国产化。
优
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国内光通信前端电芯片龙头，光通信收发合一芯片收入占比84.3%，产品线覆盖LDD、TIA、LA等光模块核心电芯片。1.6T/800G光模块放量直接拉动上游电芯片配套需求，已具备100Gbps速率芯片批量出货能力。
太
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国内MPO/MTP光连接器领先企业，光器件收入占比98%，核心产品陶瓷插芯、光纤连接器是数据中心光互联的刚需基础器件。高速光模块需求爆发带动高密度光纤连接器、MT插芯等配套产品同步放量。
长
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光通信集成光电子器件企业，数据通信市场收入占比80.5%，主要产品包括光无源和有源器件（PLC光分路器、AWG、高速光收发组件等），为数据中心光互联和高速光模块提供关键配套器件。
兆
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投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目，400G/800G光模块已小批量量产，1.6T进入快速研发阶段；自研CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片配套硅光方案，与新易盛硅光产业链布局方向一致。