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Alphabet计划募资800亿美元扩建AI基础设施,伯克希尔·哈撒韦认购100亿美元

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谷歌母公司Alphabet(GOOG.ON)宣布通过300亿美元承销公开发行与400亿美元"按市价发行"(ATM)筹集800亿美元资金,用于AI基础设施扩建。伯克希尔·哈撒韦通过私募认购100亿美元,其中50亿美元以每股351.81美元认购A类普通股,50亿美元以每股348.20美元认购C类普通股。公司声明称"AI需求已超出公司现有供应能力",旨在扩展基础架构以迎接未来巨大增长。

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公司公告明确披露已成功进入谷歌等全球最主要通信设备商和数据中心运营商的供应商名单,是谷歌数据中心光模块直接供应商。2025年报显示接入和数据产品收入占比70.9%,高速200G/400G/800G/1.6T全系列光模块直接受益于Alphabet 800亿美元AI基础设施扩建。
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公司重组问询回复函披露其光通讯组件已进入中际旭创、剑桥科技等头部厂商供应链,且终端配套谷歌5-25等国际客户的AI服务器集群。光通讯器件收入占比53.3%,50%收入来自海外,800G/1.6T光组件直接配套谷歌AI算力集群。
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全球AI服务器核心ODM厂商,2025年报显示云计算业务收入占比66.8%,成功承接多项数据中心算力基础设施领域的高价值设备订单,涵盖AI机柜服务器及高速网络。凭借与鸿海体系关系深度绑定谷歌AI服务器供应链,直接受益于Alphabet 800亿美元基建资本开支。
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全球光模块龙头,2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98%,海外收入占比90.6%。实现800G规模化量产和1.6T小批量商用,产品直接配套谷歌、英伟达等头部云厂商AI数据中心。Alphabet 800亿投资将直接拉动800G/1.6T光模块需求翻倍增长。近5日主力资金净流入约3.6亿元。
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全球领先的光模块供应商,2025年报显示光互联产品收入占比99.7%,海外收入占比高达96.2%。产品涵盖800G/1.6T高速率光模块,深度服务于谷歌等北美云巨头的AI数据中心建设。海外收入占比极高且已获英伟达概念标签,直接受益于全球AI算力基建扩张。近5日主力净流入约7亿元。
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全球领先的光器件一站式提供商,2025年报披露成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发,海外收入占比74.3%。光有源器件收入占比58.1%,产品通过中际旭创、新易盛等模组厂商间接配套谷歌AI数据中心,是谷歌800亿美元AI基建的关键上游光器件供应商。
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高速光组件与光模块收入占比34.7%,海外收入占比93.9%。2025年报明确提及头部云服务商资本开支同比大增68%,2026年计划大幅上调,800G/1.6T高速光模块需求爆发。产品直接供应谷歌等全球主要互联网巨头的数据中心,受益于Alphabet的AI基建扩建。
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国内高端PCB龙头,2025年报显示企业通讯市场板(用于数据中心交换机、AI服务器、HPC)收入占比77.4%,海外收入占比82%。产品是谷歌AI服务器和数据中心交换机不可或缺的核心组件,直接受益于800亿美元扩建带来的PCB需求增量。
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公司公告披露高速光模块项目已建成近5万平米洁净工厂,400G/800G光模块已进入小批量生产,1.6T光模块进入快速研发阶段。同时自研应用于800G/1.6T的大功率CW DFB激光芯片。虽为光模块新进入者,但产能布局积极,受益于Alphabet基建拉动的高速光模块需求增长。
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公司2025年报显示智能算力产品及服务收入占比22.6%,服务器再制造占比21.0%。通过增资取得光为科技51%股权切入光芯片及光模块领域,公告明确指出AI算力需求爆发带动800G/1.6T光模块需求。同时持有英伟达CLOUD PARTNER资质,AI算力业务直接受益于全球AI资本开支扩张。
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国内AIDC/IDC运营商龙头,2025年报显示AIDC业务收入占比44.2%,拥有液冷智算中心并延伸投资高性能服务器。公司自投、自建、自持、自运维高等级智算中心,为AI大模型训练和推理提供服务。Alphabet 800亿美元扩建验证AI基建长期景气,国内数据中心运营商同步受益。
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公司公告投资约14.68亿元建设AI算力高阶印制电路板扩产项目,专门面向AI服务器和算力基础设施所需的高端PCB。公司PCB产品收入占比93.4%,海外收入74.6%。Alphabet 800亿美元AI基建扩建将带动全球AI服务器PCB需求,公司作为A股高端PCB新锐直接受益。
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国内工业冷却塔龙头,产品涵盖石化、核电、数据中心等领域。公司在投资者交流中明确表示着力推进冷却塔在数据中心领域的应用,子公司已参加Data Centre World Asia展会推广液冷数据中心冷却方案。AI数据中心功率密度提升使液冷散热成为刚需,公司受益于谷歌800亿建设的全球散热需求。
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公司可转债募集说明书披露已开发数据中心高速铜缆产品(DAC、ACC、AEC),用于服务器间高速短距互联,可部分替代光模块方案以降低数据中心成本和功耗。AI数据中心内部互联带宽需求激增使高速铜缆市场快速扩大,公司受益于Alphabet基建带来的数据中心互连需求。
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旗下金洲公司是全球PCB微钻龙头,公告明确披露因AI服务器产业快速发展拉动高端PCB用刀具强劲需求,新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年。AI服务器PCB层数多、厚度大、加工难度高,Alphabet 800亿基建扩建间接拉动AI服务器PCB产能扩张,利好刀具耗材供应商。
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公司公告投资越南建设年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目,明确提及AI算力散热和数据中心为核心应用场景。AI数据中心功率密度提升使液冷散热铜排需求旺盛,Alphabet扩建拉动全球数据中心铜加工需求,公司作为铜加工龙头间接受益。