国金机械推荐光-CPO-NPO路线设备三箭客：联讯仪器、科瑞技术、罗博特科
光电共封装CPO
光通信
新技术路线是光领域设备给予高估值容忍度的重要依据。NPO近期下游产业需求持续上修，Scale up市场有望超过Scale out市场，NPO有望率先落地；CPO阶段对耦合和器件要求更高，设备格局极佳。联讯仪器：NPO测试需求几乎等效于2个1.6T，每千万只NPO对应测试需求百亿以上。科瑞技术：六轴耦合设备精度达±0.3μm，是极少数目前在CPO设备/器件领域有积极进展的平台型自动化公司，当前市值赔率极强。罗博特科：批量订单验证产业低位，深度绑定英伟达、博通链条，双面晶圆测试系统与海外大厂合作，目前CPO设备订单最多。
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C
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国金机械研报直接推荐标的。公司是光通信测试设备龙头，全球极少数量产400G/800G光模块核心测试仪器，全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。研报指出NPO测试需求等效于2个1.6T，每千万只NPO对应测试需求百亿以上，公司采样示波器收入占比25.7%、硅光晶圆测试系统5.7%，充分受益。近4日主力净流入9816万元，资金面积极。
科
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国金机械研报直接推荐标的。公司六轴耦合设备精度达±0.3μm，是极少数目前在CPO设备/器件领域有积极进展的平台型自动化公司。主营工业自动化设备及精密零部件，光通信概念板块，自动化设备收入占72.6%，CPO耦合设备壁垒极高，竞争对手稀缺。
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国金机械研报直接推荐标的，称其批量订单验证产业低位，深度绑定英伟达、博通链条，目前CPO设备订单最多。光电子及半导体封测设备收入占46.2%，半导体行业收入51.1%，CPO概念、英伟达概念，双面晶圆测试系统与海外大厂合作。
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公司公告明确拥有自动透镜耦合设备及高精度测试平台，实现亚微米级芯片与光纤耦合对准；CPO上FAU与PIC耦合精度是CPO插损控制的核心瓶颈，需实现纳米级对准。光通讯器件收入占53.3%，CPO概念板块，近4日主力净流入10.39亿元，CPO光互联核心器件供应商。
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全球光通信精密元器件一站式解决方案提供商，CPO概念、英伟达概念板块。光有源器件收入占58.1%、光无源器件40.4%、光通信元器件占比98.4%，产品涉及Mux/Demux耦合、BOX封装OEM等CPO关键工艺环节，境外持仓占比7.11%显著高于市场均值，为CPO产业链核心器件配套商。
光
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国内光器件龙头，公告明确3.2T被认为是CPO/NPO技术规模化应用的起点，公司成功研发国内首款1.6T硅光互连芯片。具备从芯片设计到封装测试全流程能力，接入和数据产品收入占70.9%，CPO概念板块，将直接受益于NPO/CPO技术迭代对高速光器件需求的拉动。
兆
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公告明确1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关；面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发。已建成近5万平方米洁净智造基地，400G/800G光模块进入小批量生产，光通信布局深度超市场预期。
剑
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高速光组件与光模块收入占34.7%、利润占比53.7%（为公司最大利润来源）。年报明确硅光、NPO、CPO、LPO等新技术同步产业化，800G规模化放量、1.6T启动商用、3.2T推进研发。已推出1.6T光模块方案并完成核心物料认证。
优
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光通信收发合一芯片收入占比84.3%，年报明确布局CPO/NPO先进封装技术，指出CPO与可插拔光模块将长期共存，硅光技术是CPO/NPO封装落地的核心基础。已启动面向1.6T单波200G速率芯片研发，是CPO/NPO产业链上游核心芯片供应商。
铭
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800G NPO（近封装光学）与客户针对下一代应用需求进行联合开发，1.6T光模块配合客户开发中。光通信产品收入占18.4%，全资子公司安晟半导体拥有芯片后端加工及封装测试产线，NPO技术布局有望受益于产业落地。
太
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国内MPO/MTP高密度光连接器细分市场领先企业，光器件收入占比98%。CPO板载光互联需要高密度光纤连接器（MPO）配套，公司产品直接服务于数据中心光互联场景，是CPO产业链光连接环节核心供应商，境外收入占比77.3%。