兴证通信称NPO是下一个确定性投资机遇，2027年需求量爆发
光电共封装CPO
光通信
伴随Scale up柜间互联需求爆发，光互联进入远大于Scale out的市场。NPO凭借成本性能平衡、技术成熟度和开放生态成为CSP主流选择，订单开始落地。一向主推CPO的英伟达也在考虑大规模上NPO，以Rubin NVL72为例，Scale Up带宽是Scale Out的9倍，NPO:GPU约4.5:1。2027年NPO需求量爆发，光通信迎来新拐点。受益环节包括：1）光引擎（中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技等）；2）光通信测试设备（联讯仪器，千万只NPO对应百亿新增设备空间）；3）光芯片（源杰科技、仕佳光子、长光华芯等）；4）MPO/FAU（仕佳光子、长芯博创等）；5）保偏光纤（长盈通、长飞光纤等）。
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中
93%
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全球光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%（2025年报），英伟达核心供应链企业。NPO光引擎核心制造商，Rubin NVL72架构中NPO:GPU达4.5:1，直接受益于英伟达大规模采用NPO带来的光引擎需求爆发。
C
93%
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光通信测试设备国内龙头，全球少数可量产1.6T光模块全部核心测试仪器厂商。新闻明确测算千万只NPO对应百亿新增设备空间，采样示波器、误码分析仪等为NPO光模块产线刚需。2026年4月科创板上市次新股。
新
92%
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领先光模块解决方案商，光互联产品收入占比99.7%（2025年报），英伟达概念核心标的。产品覆盖400G/800G/1.6T全系列高速光模块，NPO光引擎技术路线下直接受益于数据中心光互联需求爆发，海外收入占比96.2%。
天
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光通信精密元器件一站式方案商，产品涵盖MPO高密度线缆连接器、光纤透镜阵列、BOX封装等NPO光引擎必需器件。光有源器件收入58.1%/光无源器件40.4%，英伟达概念。海外收入占比74.3%。
光
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央企光器件龙头，2026年2月定增回复明确进行3.2T CPO/NPO光引擎研制。产品覆盖100G~1.6T全系列高速光模块及光芯片，NPO技术规模化应用起点被定义为3.2T，公司卡位精准。
长
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MPO/FAU核心企业，长飞光纤控股子公司。主营高速光模块内部互联必需的光纤阵列单元(FAU)和多芯光纤连接器(MPO)，覆盖100G~1.6T全速率场景。数据通信市场收入80.5%，海外收入59.4%。
源
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国内领先光芯片IDM企业，数据中心类产品收入65.4%（2025年报）。年报明确提及CPO/NPO等新型封装技术推动光芯片需求增长，当前光芯片存在短期产能缺口。100G PAM4 EML等为NPO光引擎核心元器件。
仕
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光芯片及光器件双轮驱动，AWG芯片系列收入25.6%、光纤连接器收入40.2%（2025年报）。新闻同时将其列入光芯片和MPO/FAU两大受益环节，PLC分路器、DFB激光器芯片等为NPO光模块关键物料。
铭
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2026年3月公告明确800G NPO（近封装光学）与客户针对下一代应用需求进行联合开发，是A股极少数直接披露NPO研发进展的公司之一。光通信产品收入18.4%，同时布局1.6T光模块配合客户开发。
华
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2025年报明确行业首推3.2T CPO/NPO解决方案，光电器件收入占比42.5%。光模块业务覆盖400G/800G/1.6T/3.2T全产品矩阵，业界第一梯队首发1.6T光模块，NPO技术路线坚定推进者。
光
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产品直接覆盖NPO供应链：保偏型CPO用光纤阵列、FAU光纤阵列、MPO/MTP光纤连接器。年报披露单模800G/1.6T组件持续研发，直接配套高速光模块迭代需求。光通讯器件收入53.3%。
长
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国内光纤环第一股，核心产品保偏光纤是NPO光引擎中光信号传输的关键材料。特种光纤收入19.8%、无源内连光器件产品收入5.9%。NPO方案中保偏光纤用于确保光引擎信号相位稳定性。
太
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国内MPO/MTP光连接器细分市场领先企业，陶瓷插芯主导企业之一。光器件产品收入98%，海外收入77.3%。NPO方案需要大量高密度光纤连接器(MPO)实现多通道并行传输，是数据中心扩容核心受益方。
剑
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高速光组件与光模块收入34.7%（2025年报），年报明确提及阿里云成功点亮全球首款3.2T NPO模块，标志NPO进入工程落地阶段。产品涵盖800G/1.6T光模块，NPO/LPO/CPO多技术路径同步推进。
长
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全球最大光纤预制棒/光纤/光缆供应商，保偏光纤重要生产商。光传输产品收入58.6%，光互联组件22.1%（含子公司长芯博创）。NPO对保偏光纤和特种光纤的需求增长将直接传导至公司。
兆
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2026年3月公告高速光模块项目进展：1.6T光模块围绕LPO/NPO/CPO多路径并行攻关，400G/800G光模块已小批量生产。同时自研50G EML激光芯片和大功率CW DFB芯片用于高速光模块。
优
75%
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光通信电芯片设计企业，光通信收发合一芯片收入84.3%。年报明确提及产品搭配CPO/NPO先进封装，有效降低信号损耗，适配AI算力集群高密度互连需求。800G/1.6T芯片已商用或送样。