巴克莱上调海力士和三星电子目标价
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【巴克莱上调海力士和三星电子目标价】财联社6月2日电，巴克莱银行将法兰克福上市的海力士股票的目标价格从1100欧元上调至2300欧元，将伦敦上市的三星电子股票的目标价格从425000便士上调至730000便士。
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太
92%
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控股子公司海太半导体（持股55%）与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（2025.7.1-2030.6.30），以全部成本+约定收益模式向SK海力士提供半导体后工序服务。海太半导体对SK海力士业务量占总量的82%以上，与Hynix深度绑定。巴克莱上调Hynix目标价109%直接利好该业务盈利预期。近期主力5日净流入约8.38亿元，资金面强劲看多。
澜
90%
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全球DDR5内存接口芯片龙头，2025年报明确披露三星电子、海力士及美光科技是公司内存接口芯片及内存模组配套芯片的主要下游客户。内存接口芯片收入占比94.2%，Hynix和Samsung的景气上行直接拉动其芯片出货量。巴克莱上调两大客户目标价，意味其终端需求预期大幅改善。
香
88%
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子公司联合创泰是SK海力士在中国大陆的授权分销商（与商络电子公告交叉验证），拥有SK海力士、MTK等一线品牌代理资格。电子元器件分销收入占比94.2%，Hynix产品分销是核心业务。Hynix目标价被大幅上调预示其产品需求与价格向好，直接增厚分销利润。
佰
85%
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国内领先的存储模组与先进封测企业，2025年报明确指出DRAM上游由三星、SK海力士、美光寡头垄断，公司需向上述原厂采购存储晶圆。嵌入式存储占收入60.9%，HBM市场2025年达307.5亿美元同比翻倍，Hynix/Samsung目标价上调意味存储景气上行，公司核心成本与需求同时受益。
江
85%
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全球存储品牌龙头，2025年募集说明书指出全球半导体存储市场长期由三星、SK海力士、美光等国际IDM厂商主导。公司嵌入式存储、SSD、内存条全线产品均需采购Hynix/Samsung晶圆。巴克莱上调两大存储原厂目标价，验证存储行业高景气延续，存储业务占收入100%。
通
83%
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国内前三的封测企业，掌握TSV硅通孔与硅中介层技术，可实现HBM与GPU的高密度集成封装。2025年1-9月净利润8.6亿元同比大增，封装测试收入占97.6%。HBM4有望2026年量产，Hynix扩大HBM产能直接拉动先进封装需求，长线逻辑受益于HBM封装需求爆发。
华
82%
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国内环氧塑封料龙头（收入占比93.5%），公告显示子公司衡所华威的GR910系列产品已在NAND Flash实现批量供货，韩国子公司具备开发HBM所需高导热EMC技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。Hynix HBM扩产带来先进封装材料增量需求。
深
80%
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存储半导体业务收入占比26%，拥有存储芯片封测与EMS制造能力，是国内存储封测领域核心标的。HBM概念股，受益于Hynix/Samsung产能扩张带动的封测外包需求增长。央企背景（中国电子），大基金持股，存储半导体景气上行直接增厚其存储封测业务订单。
精
80%
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国内半导体存储测试设备领军企业，半导体存储器件测试业务收入占比55.6%。2025年报指出全球主要存储厂商将新增产能优先投向HBM及高端服务器存储产品，直接利好具备高端测试能力的设备厂商。Hynix计划2026年资本支出增至30万亿韩元以上，扩产直接拉动测试设备采购。
长
80%
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全球第三大封测企业，具备2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装能力，在韩国和新加坡设有生产基地。2025年报强调在高性能计算、人工智能、高密度存储等领域实现创新突破。HBM4量产与Hynix扩产直接拉动先进封装需求，封测收入占比99.6%，海外收入78%。
华
78%
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国内领先封测企业，公告显示其掌握TSV、2.5D/3D封装、SiP等先进封装技术，在HPC和AI驱动下先进封装占比持续扩大。位列全球封测前十，Hynix/Samsung HBM扩产带动封测行业景气上行，公司直接受益于存储封装需求增长。
诚
76%
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转型存储半导体赛道，存储产品销售及加工收入占比达67.3%。公司采购三星、SK海力士等DRAM/NAND晶圆，进行芯片封测与模组产品研发生产。存储原厂目标价上调意味行业景气上行，公司晶圆成本与终端需求双重受益。
雅
75%
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半导体材料业务收入占比31.4%（含光刻胶、电子特气等），HBM概念股。公司通过外延并购切入半导体封装材料与IC材料领域，产品广泛应用于存储芯片制造与封装环节。Hynix/Samsung扩产直接拉动半导体材料需求。
兆
74%
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国内存储芯片设计龙头，存储芯片收入占比71.3%（NOR Flash+利基DRAM），SPI NOR Flash全球市占率第二。受益于存储行业整体景气上行周期，与Hynix/Samsung共享行业贝塔。巴克莱大幅上调存储原厂目标价，验证存储市场持续高景气。
兴
74%
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湿电子化学品龙头（84.6%收入来自IC领域），产品包括用于先进封装和HBM制造的蚀刻液、剥离液、电镀液等。2025年报明确将HBM等先进封装技术发展列为业务重点方向。Hynix扩产带动湿化学品需求增长。
北
72%
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通过收购ISSI切入DRAM存储芯片领域，存储芯片收入占比61.4%。DRAM市场景气上行直接受益，Hynix/Samsung作为行业前二的价格锚定者，其目标价上调意味着整个DRAM板块需求展望向好。
神
70%
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半导体级硅电极/硅零部件供应商（收入占比54.1%），产品用于存储芯片刻蚀设备。2025年报详细引用SK Hynix资本支出计划（2026年增至30万亿韩元+），指出HBM驱动爆发式增长。Hynix扩产直接拉动上游硅零部件采购需求。