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【美迪凯:2025年半导体用玻璃基板相关产品销售收入占总营收比重2%左右 占比较低】财联社6月2日电,美迪凯(688079)发布股票交易异常波动公告,公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”...
新闻直接点名公司。2025年半导体用玻璃基板相关产品销售收入占总营收2%左右,占比低;通过收购海硕力光电/INNOWAVE进入三星供应链(软膜滤光片)收入占比不足2.5%;功率芯片晶圆级封测尚在验证。公司概念板块含"玻璃基板封装",今日股价异动后发公告降温。近5日主力累计净流入7422万元。
A股玻璃基板概念核心标的,概念含"玻璃基板封装"。公司介绍明确宣称"中国领先的玻璃基线路板研发制造企业",全力推进玻璃基集成电路板在Mini/Micro LED显示和半导体先进封装领域应用。与美迪凯同被市场视为玻璃基板概念股,2026年2月曾因"玻璃基技术"发说明公告。近5日主力资金面中性。
概念含"玻璃基板封装";晶圆级TSV封装龙头,全球车规CIS芯片晶圆级封装领先者,与美迪凯功率芯片晶圆级封测业务直接对标。公司光学器件业务收入占比22%,与美迪凯光学光电子主业同赛道。5日主力累计净流出4.2亿,短期情绪偏高。
概念含"玻璃基板封装";主营红外截止滤光片(IRCF)收入占比90.1%,与美迪凯收购的海硕力/INNOWAVE所从事的"三星手机摄像模组用红外截止滤光片"业务完全同类。公司是国内领先滤光片厂商,客户涵盖舜宇光学、丘钛微等。6月2日主力净流入1.3亿元,资金面活跃。
概念含"玻璃基板封装"。主营光学棱镜、玻璃非球面透镜(收入27%)、玻璃晶圆(收入7.6%),与美迪凯同属光学光电子行业。2025年报显示海外收入占比52.5%,为苹果产业链核心光学供应商。与美迪凯在精密光学加工和玻璃基加工领域存在直接竞争。5日主力累计净流出1.8亿。
国内精密薄膜光学龙头,产品包括红外截止滤光片、光学低通滤波器等,与美迪凯三星供应链软膜滤光片业务同类。消费电子收入占比85%,2025年报海外收入占比70.1%,是手机产业链核心光学元件供应商,与美迪凯在光学滤光片领域直接竞争。
国内封测龙头(营收规模第二),产品含晶圆级封装(Bumping/WLP)、FC、SiP等先进封装技术,与美迪凯"功率芯片晶圆级封测"业务直接对标。集成电路封装测试收入占比97.6%,客户包括AMD等全球半导体巨头,先进封装产能规模远超美迪凯。
概念含"玻璃基板封装"。国内封测前三强,拥有WLP(晶圆级封装)、TSV(硅通孔)、Bumping、Fan-Out等先进封装技术。集成电路封装测试收入占比100%,与美迪凯晶圆级封测业务属同类赛道但规模和技术成熟度领先。
概念含"玻璃基板封装",中国建材集团旗下显示材料平台。主营显示材料(收入78.7%)和应用材料(19.4%),涵盖ITO导电膜玻璃、盖板玻璃等,与半导体玻璃基板在玻璃材料工艺上有技术协同。央企背景,在超薄玻璃领域有技术积累。
子公司普诺威专注IC封装载板,2026年1月公告拟投资建设"端侧功能性IC封装载板项目",IC载板收入占比7.5%。IC封装载板是半导体封装核心材料,与玻璃基板同属封装基板赛道,受益于先进封装对基板需求的产业趋势。
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