NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产 较传统收发器的网络能效提升5倍
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【NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产 较传统收发器的网络能效提升5倍】财联社6月2日电，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代 Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。Spectrum-X以太网硅光技术是NVIDIA全栈协同设计的典范代表之一。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍。
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光
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公告明确其光无源器件产品"终端应用于英伟达、谷歌等全球顶级数据中心企业"，已进入中际旭创等头部光模块厂商供应链。公司前瞻性布局CPO赛道，FAU组件对800G/1.6T光模块及CPO系统运行至关重要。光通讯器件收入占比53.3%。今日主力5日净流入17.4亿元，资金面强烈看多。
中
92%
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全球光模块龙头，英伟达核心光模块供应商。高端光通讯收发模块占总营收98%，产品覆盖800G/1.6T高速率，直接受益于NVIDIA Spectrum-X硅光交换机量产驱动的AI数据中心光互联需求爆发。公告提及"800G规模化放量与1.6T商用起步"。5日主力净流入14.3亿元，境外持仓占比6.97%显著高于市场均值。
新
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英伟达概念核心标的，高速光模块98%出口海外，直接面向北美AI数据中心市场。光互联产品占总营收99.7%，产品涵盖800G/1.6T光模块。NVIDIA Spectrum-X CPO交换机量产将拉动高速光模块配套需求，公司作为全球光模块龙头直接受益。5日主力净流入8.28亿元，境外持仓5.64%显著高于市场均值。
工
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NVIDIA AI服务器/高速交换机核心供应商（代工+设计制造）。2025年报披露800G以上高速交换机全年营收同比增幅高达13倍，云计算占营收66.8%。Spectrum-X作为NVIDIA以太网交换机平台，公司承接其高端交换机/服务器整机制造，直接受益于全面量产。
天
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英伟达概念标的，全球光器件一站式方案商。光有源器件占营收58%，光无源器件占40%，提供高速光器件封装ODM/OEM服务。CPO技术路线需要更高集成度的光器件封装工艺，公司作为光器件核心供应商直接受益于NVIDIA硅光技术量产带来的配套需求。
光
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国内光器件龙头，央企背景。公告明确布局"基于光电共封装技术的3.2T CPO/NPO光引擎研制"及"硅基光电子先进封装工艺"。3.2T被定义为CPO规模化应用的起点，与NVIDIA Spectrum-X的CPO路线完全同频。接入和数据类产品占营收70.9%。5日主力净流入6.6亿元。
剑
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CPO集成硅光技术核心布局者。公告明确NPO/CPO技术路径：基于100G/L和200G/L的CPO集成硅光技术，产品涵盖800G/1.6T光模块。高速光组件与光模块贡献利润53.7%。公司光模块产品93.9%出口，直接面向北美数据中心市场，与NVIDIA生态高度关联。
华
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行业首推3.2T CPO/NPO解决方案，公告披露"业界第一梯队首发1.6T光模块"及布局硅光技术。光电器件收入占42.5%，AI光模块产品覆盖400G/800G/1.6T/3.2T全系列。作为国内光模块头部厂商，直接受益于CPO/硅光产业加速落地。
星
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发布51.2T CPO交换机商用互联方案，与NVIDIA Spectrum-X形成技术对标。公告称该方案"以超高集成度、显著能效提升满足AI训练及超大规模计算集群需求"，可类比NVIDIA宣称的能效提升5倍。企业级网络设备占营收73.9%，是国产数据中心交换机龙头。
锐
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与星网锐捷同一体系，同样发布51.2T CPO交换机商用互联方案及128口800G交换机。网络设备占营收87.5%，是国产数据中心交换机核心厂商。CPO交换机产业化加速直接利好国产交换机龙头，与NVIDIA Spectrum-X形成差异化竞争。
兆
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公告披露"面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发，处于样品验证测试阶段"，同时400G/800G光模块进入小批量量产，1.6T围绕LPO/NPO/CPO多路径并行攻关。光通信半导体激光芯片+高速光模块双线布局，直接受益于CPO产业落地。
仕
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国内稀缺的光芯片IDM企业，产品涵盖AWG芯片（占营收25.6%）、DFB激光器芯片、PLC分路器芯片等。公告明确"硅光芯片与CMOS逻辑芯片异构集成实现规模化量产"。AWG芯片是CPO光引擎的核心光学元件，直接受益于硅光技术迭代。
源
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国内光芯片龙头，数据中心产品占营收65.4%。公告指出100G PAM4 EML光芯片和大功率激光器直接用于800G/1.6T光模块，1.6T光模块2026年迈入商业化爆发期。光芯片是光模块核心环节，NVIDIA CPO技术量产将带动高速光芯片需求持续扩大。
沪
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高速PCB龙头，企业通讯市场板占营收77.4%。公告明确其PCB产品"规模应用于AI服务器、高速网络交换机、高速光模块等高端场景"，直接受益于数据中心CPO交换机/AI服务器部署加速带来的高速PCB需求扩容。
德
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专注光收发模块、光放大器，800G ZR相干光模块已商用。公告指出"800G光模块成为新建算力中心主流配置，1.6T已进入客户验证阶段"。传输类产品占营收68%，数据中心互联（DCI）领域与NVIDIA数据中心网络建设高度协同。
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全球最大光纤预制棒/光纤/光缆供应商。光互联组件业务占营收22%，包含光器件、光模块、有源光缆等。公告明确"大力拓展智算中心用新型光纤产品规模商用，光互联场景从机柜外向机柜内延伸"。CPO大规模部署将带动高端光纤互联需求。
太
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国内MPO/MTP光连接器细分龙头，光器件产品占营收98%。产品涵盖光模块、有源光缆、高密度光纤连接器，77%出口海外，是数据中心光互联器件重要供应商。CPO技术路线需高密度光纤连接方案，公司直接受益于数据中心建设。
优
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国内光通信电芯片设计龙头，光通信收发合一芯片占营收84%。公告深入分析CPO/NPO技术路径，指出CPO将光引擎与交换机ASIC共封于同一基板。公司正研发400G/800G数据中心收发芯片，硅光和LPO/CPO趋势为电芯片带来新机遇。
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高速PCB制造商，产品"已规模应用于AI服务器、超级计算机、高端交换机、高速光模块等高端场景"。CPO产业加速落地带动高频高速PCB需求扩容，公告指出"CPO规模化应用直接带动高频高速PCB需求扩容，为PCB行业带来显著增量"。
龙
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国内稀缺独立第三方半导体掩模版厂商。公告明确指出"先进封装与硅光技术融合将进一步深化，直接带动先进封装专用掩模版需求爆发"。硅光芯片量产需要大量掩模版配套，公司作为产业链上游受益于台积电硅光工艺平台迭代。