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CPO概念大幅高开 天孚通信涨近10%创历史新高

光电共封装CPO 光通信
【CPO概念大幅高开 天孚通信涨近10%创历史新高】早盘CPO概念大幅高开,天孚通信涨近10%,创历史新高,总市值超3900亿,蘅东光、罗博特科、光莆股份、太辰光、环旭电子等跟涨。消息面上,6月2日,在Computex 2026电脑展期间,英伟达CEO黄仁勋在与Marvell CEO马特·墨菲的对话中表示,Marvell将成为下一家市值达万亿美元的公司。同时,英伟达宣布,NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产。与使用传统收发器的网络相比,Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍,AI正常运行时间提升5倍,部署时间快1.3倍。

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新闻直接点名,涨近10%创历史新高,总市值超3900亿。公司光有源器件收入58.1%,光无源器件40.4%,已成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发(2025年报披露),积极布局硅光集成等下一代技术路线。国外收入74.3%,产业链覆盖英伟达概念板块,是CPO/硅光产业链核心标的。
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全球光模块龙头,高端光通讯收发模块收入占比98%,国外收入90.6%,是英伟达AI数据中心800G/1.6T高速光模块的核心供应商。公告显示800G/1.6T产品适配AI数据中心场景,出货量和市场份额居行业领先地位。近5日主力资金净流入约13亿元,反映市场高度认同。英伟达硅光量产直接利好其高速光模块出货。
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新闻直接点名(列第二位),公司聚焦无源光器件,具备CPO无源内连光器件规模化生产能力(招股书披露'亚微米数字化运动控制技术平台')。光纤连接器收入56.6%,无源内连光器件收入19.0%(利润率高达50%),国外收入91.2%,直接受益于硅光技术量产带动的CPO配套需求。
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800G光模块全球市场份额19%(2025年排名第四),国外收入96.2%,产品涵盖100G-1.6T全系列光互联产品。据公告引述ICC数据,在800G光模块市场仅次于Coherent。产品终端应用于英伟达等头部数据中心客户。近5日主力资金净流入约18.6亿元,资金认可度高。
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公告明确其产品终端应用于英伟达(NVIDIA)等全球顶级数据中心企业(2026年3月审核问询函回复披露),是中际旭创、烽火科技等头部光模块厂商的核心供应商。公司是薄膜铌酸锂(TFLN)调制器龙头,该技术是1.6T以上超高速光模块的核心方案。光通讯器件收入53.3%,近5日主力净流入约13.6亿元。
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新闻直接点名,光电子及半导体封测设备收入46.2%,半导体行业收入51.1%(2025年报)。公告引用Lightcounting数据:CPO端口2030年达3635万个,800G/1.6T/3.2T端口快速增长。公司高端自动化装备覆盖光电子封测环节,直接受益于CPO/硅光产业链扩产带来的设备需求。
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成功研发国内首款1.6T硅光互连芯片,具备硅光芯片设计到封装测试全流程能力(2026年2月审核问询函回复披露)。重点推进CPO光电共封装等前沿技术攻关,加快储备3.2T及以上超高速光模块。产品涵盖200G-800G全系列高速光模块。背靠中国信科集团,光通信产业链垂直整合能力强。
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公告披露业界第一梯队首发1.6T光模块,行业首推3.2T CPO/NPO解决方案(2025年报)。光电器件收入42.5%,AI光模块产品矩阵覆盖400G-3.2T。在硅光技术基础上实现高速光模块快速迭代升级,海外业务大幅增长。背靠华中科技大学/武汉国资,技术研发实力雄厚。
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高速光组件与光模块收入34.7%(利润占比53.7%),800G产品适配AI数据中心场景,海外核心客户交付规模稳步增长。研发涵盖基于200G/L硅光技术的1.6T DR8 LPO/TRO光模块以及CPO集成硅光方案(2025年报)。国外收入93.9%,深度参与全球AI算力光互联供应链。
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新闻直接点名,光器件产品收入98%,国外收入77.3%。公司是国内MPO/MTP高密度光纤连接器细分市场领先企业,全球数据中心光互联器件重要供应商。陶瓷插芯、光纤连接器等产品是CPO/光模块上游核心元器件,直接受益于高速光模块放量拉动。
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主营光收发模块、光放大器、光传输子系统(2025年报),传输类收入68.3%。公告显示速率从400G/800G向1.6T/3.2T快速迭代,硅光子技术与薄膜铌酸锂(TFLN)方案并行发展,是应对1.6T以上速率挑战的重要技术路径。公司在长距离光传输领域具有独特技术优势。
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公告披露(2026年3月)400G/800G光模块已进入小批量生产阶段,1.6T光模块进入快速研发阶段,围绕LPO/NPO/CPO多路径并行攻关。面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发,处于样品验证阶段。布局光通信芯片(DFB/EML激光芯片),形成垂直整合能力。
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新闻直接点名,公司为日月光投控成员,云端及存储类产品收入10.3%,通讯类产品31.1%。拥有交换机、光通信、服务器等概念板块标签,为全球品牌客户提供电子设备设计制造服务。虽非纯正光模块标的,但作为电子制造龙头受益于AI数据中心基础设施整体需求增长。
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800G LPO(线性驱动可插拔光模块)已实现ODM小批量出货,800G NPO(近封装光学)与客户联合开发下一代应用,1.6T光模块配合客户开发中。全资子公司东莞安晟拥有芯片后端加工及封装测试产线。虽当前体量较小,但技术路线全面覆盖CPO/NPO/LPO,布局方向明确。