玻璃基板概念反复走强 红星发展7天5板
玻璃基板封装
【玻璃基板概念反复走强 红星发展7天5板】玻璃基板概念反复走强，红星发展走出7天5板，TCL科技一度逼近涨停，美迪凯、鸿利智汇、京东方A、沃格光电跟涨。消息面上，近日，印度政府宣布，芯片巨头英特尔与3DGS将投资约33亿美元（约RMB 223亿元），在位于该国东部的奥里萨邦建立一家半导体基板制造厂。据悉，该工厂计划在五到六年内建成，将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体技术。
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12 只 · 按关联度排序
沃
92%
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中国领先的玻璃基线路板研发制造企业，年报披露玻璃基线路板在Mini/Micro LED高端显示和半导体大算力芯片先进封装领域具有广阔应用空间。拥有玻璃减薄、镀膜、巨量通孔及多层铜线路互联等核心产业化能力，概念板块含玻璃基板封装。
美
88%
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概念板块明确包含玻璃基板封装，年报披露玻璃晶圆精密加工服务收入占比4.1%。主营半导体声光学（28.2%）及半导体封测，具备玻璃晶圆精密加工能力，与苹果、京瓷、AMS等国际知名企业建立供应链合作。
兴
88%
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IC封装基板营收占比23.2%，概念板块含玻璃基板封装。深耕PCB及IC封装基板30年，半导体行业收入占比26.5%，是国产IC封装基板核心供应商。5日主力资金净流入13.79亿元，资金面强势。
芯
86%
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年报披露PLP系列直写光刻设备可支持覆铜板、复合材料、玻璃基板，应用于FC CSP、FC BGA、Fan-Out PLP及2.5D/3D先进封装。工信部专精特新小巨人，玻璃基板先进封装产线扩产的装备环节直接受益方。5日主力净流入1.70亿元。
深
85%
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封装基板营收占比17.5%，是中国封装基板领域先行者及CPCA理事长单位。公司技术同根发展封装基板业务，与全球通信设备巨头战略合作。玻璃基板作为下一代封装基板材料将打开增量空间。境外持仓比例3.75%，显著高于市场均值。
大
82%
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年报披露面向2.5D/3D封装提供超大尺寸FC-BGA封装基板及面板级封装中介板成套解决方案，包含玻璃基加工设备。全球PCB专用设备龙头，连续11年CPCA行业第一，玻璃基板制造设备国产化核心标的。
菲
80%
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年报披露石英电子布尤其适用于AI服务器、5G/6G基站射频模块及高端封装基板等高端领域。国内石英玻璃材料龙头（石英玻璃材料收入占比62.4%），产品广泛用于半导体芯片制程及高端封装基板。
崇
78%
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IC载板营收占比7.5%，2026年1月公告子公司普诺威在昆山投资建设端侧功能性IC封装载板项目，定位高端IC封装载板领域扩产。在封装基板国产替代及玻璃基板新技术路线催化下，IC载板业务有望加速增长。
红
78%
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主营碳酸钡、碳酸锶（无机盐产品收入占比69.7%），年报披露钡、锶盐产品已在世界各大玻壳企业占据主要份额，是电子玻璃/特种玻璃关键原辅料。作为玻璃基板上游原材料核心供应商，直接受益于全球玻璃基板产能建设预期。5日主力净流入2.11亿元。
T
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半导体显示器件收入占比65.5%，全球显示面板龙头。玻璃基板是LCD/OLED面板核心基材，在玻璃基Mini/Micro LED新型显示技术上有深度产业布局，玻璃基板产业升级将丰富其显示面板技术路线。
晶
72%
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概念板块含玻璃基板封装，专注集成电路先进封装（TSV、晶圆级、Fanout等），芯片封装收入占比77.0%，光学器件占比22.0%。拥有领先硅通孔及晶圆级封装技术，与玻璃基板在半导体封装中的应用场景高度契合。