英伟达官宣Spectrum-X硅光/CPO交换机全面量产，日月光与环旭电子深度参与封装与光互联
交换机
光电共封装CPO
光通信
英伟达（NVIDIA）于6月2日官方宣布NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持Vera Rubin平台在数据中心横向扩展。日月光提供芯片级封装、组装和测试技术，将电气和光学组件以微米级精度结合。环旭电子依托日月光集团布局OE（光电共封装）、ELSFP等核心环节，已进行多轮送样；其光模块环节成都产能6月快速爬坡，越南目标Q3末达10万片/月。
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环
95%
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新闻直接点名A股关联方，公司为日月光投控成员。2025年报披露已推出1.6T硅光模块，在越南厂规划月产10万只800G/1.6T硅光光模块产能；布局OE光电共封装、ELSFP核心环节已完成多轮送样，成都产能6月快速爬坡，直接受益于英伟达Spectrum-X CPO交换机量产。4日主力净流出1.13亿，短期资金偏谨慎。
中
90%
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A股光模块龙头，高端光通讯收发模块营收占比98%，国外收入占比90.6%。英伟达光模块核心供应商，同时具备CPO技术储备。英伟达Spectrum-X CPO交换机量产将直接拉动800G/1.6T高速光模块需求，公司已量产800G并推出1.6T产品。近4日主力净流入13.03亿元，资金面看多信号明确。
星
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2025年报明确发布51.2T CPO交换机商用互联方案，是英伟达Spectrum-X CPO交换机国内直接对标产品。公司推出新一代128口800G交换机，聚焦AI数据中心核心需求。企业级网络设备收入占比73.9%，CPO交换机是其核心产品线，英伟达全面量产将加速CPO交换机产业渗透与国产替代进程。近4日主力资金面中性。
天
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英伟达概念和CPO概念双重标签，光有源器件收入占比58.1%，国外收入占比74.3%。公司主营高速光器件封装ODM/OEM业务，是数据中心光互联核心供应商。CPO交换机量产将拉动光引擎及配套光器件需求，公司作为全球光通信精密元器件一站式提供商显著受益。近4日主力资金面中性。
新
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英伟达概念和CPO概念标签，光互联产品营收占比99.7%，国外收入占比96.2%，深度绑定海外数据中心客户。产品覆盖多种速率光模块，直接受益于英伟达Spectrum-X CPO交换机大规模部署带来的配套光模块需求爆发。近4日主力净流入18.62亿元，资金面强烈看多。
光
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央企背景光器件龙头，高速光模块产品覆盖200G/400G/800G/1.6T全系列，已推出基于3.2T CPO/NPO光引擎方案。2025年报披露联合创新中心成功研发国内首款1.6T硅光互连芯片，支撑800G/1.6T高速光模块突破。英伟达CPO量产将引领行业技术路线加速向CPO切换，公司直接受益。
协
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子公司奥佳软件已取得NVIDIA Cloud Partner高级别认证，与英伟达在AI算力租赁和云计算服务深度合作。英伟达Spectrum-X CPO交换机全面量产将推动数据中心算力基础设施建设加速，公司智能算力产品及服务收入占22.6%，深度协同英伟达生态系统。
剑
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CPO概念股，高速光组件与光模块收入占比34.7%，产品涵盖100G至1.6T全系列，国外收入占比93.9%。光迅科技年报中将其列为可比公司，确认其1.6T光模块方案布局。英伟达CPO交换机量产将带动高速光模块渗透率快速提升，公司直接受益。
光
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光通讯器件收入占比53.3%，公司公告披露其标的公司产品终端应用于英伟达（NVIDIA）、谷歌等全球领先数据中心企业。公司聚焦CPO（共封装光学）和光子集成（PIC）方向，拥有薄膜铌酸锂技术是1.6T以上超高速光模块核心技术方案。英伟达CPO量产直接利好其光通讯器件业务。
华
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CPO概念股，光电器件收入占比42.5%，拥有光芯片、光模块和光器件全产业链布局。公司深耕硅光技术及CPO封装领域，作为光谷核心企业，在数据中心光互联领域积累深厚。英伟达CPO交换机量产将带动全产业链升级，公司光电器件业务直接受益。
源
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CPO概念股，国内领先光芯片IDM厂商，数据中心产品收入占比65.4%。已推出高速EML和大功率激光器适配高速光模块需求，在AI数据中心市场实现销售突破。光芯片是CPO光引擎核心元器件，英伟达CPO交换机量产将拉动上游光芯片需求放量。
沪
73%
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PCB板龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%，产品14-28层高端PCB广泛应用于数据中心交换机、AI服务器等。英伟达Spectrum-X CPO交换机量产将拉动高端PCB需求激增，公司作为英伟达供应链PCB主力供应商直接受益于交换机出货量增长。
仕
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CPO概念股，AWG芯片系列产品收入占比25.6%，光纤连接器收入占比40.2%。公司年报指出硅光技术是CPO/NPO封装落地的核心基础。作为国内光芯片龙头之一，其PLC分路器芯片和AWG芯片是光模块核心器件，直接受益于CPO产业链扩张。
通
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CPO概念股，国内封测龙头之一，集成电路封装测试收入占比97.6%。CPO技术依赖先进封装实现光引擎与ASIC芯片共封装，公司具备2.5D/3D封装能力，日月光主导的CPO封装产业链验证了封装环节重要性，公司有望承接部分封装溢出需求。
兆
68%
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2026年3月公告投资建设光通信高速模块及光器件项目，400G/800G并行光收发模块已小批量生产，1.6T光模块进入快速研发阶段，围绕LPO/NPO/CPO多路径并行攻关。英伟达CPO量产验证了技术路线，加速公司CPO产品落地节奏。