天风电新深度覆盖环旭电子，指出其深度绑定英伟达Spectrum-X CPO量产，光引擎及光模块代工进入放量周期
光电共封装CPO
光通信
英伟达概念
天风电新发布环旭电子更新报告，认为市场此前忽略了英伟达Spectrum-X CPO交换机正式量产后，环旭电子作为ASE日月光集团体系内唯一大陆上市SiP封测平台，将优先承接SPIL外发的CPO光引擎代工订单。报告给出详细盈利测算：单台Spectrum-X交换机配套光引擎代工净利约1500美元，英伟达首年规划出货20万台，ASE/SPIL锁定50%份额即10万台由环旭承接，对应年化利润10.2亿元。光模块方面，2026年中越南工厂将实现10万只/月硅光模块产能，2027年达300万只/年（800G/1.6T各占一半），稳态年化利润25亿元。此外，公司与ASE联合研发AI服务器VPD垂直供电，预计2027年落地。叠加传统主业25亿基础利润，公司稳态年化利润有望达80亿元，按20倍PE看1600亿目标市值。
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环
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天风电新报告直接覆盖标的。公司为ASE日月光投控体系内唯一大陆上市SiP封测平台，年报审计报告明确显示与矽品(SPIL)为同一最终控股公司控制。报告测算：英伟达Spectrum-X CPO交换机首年规划20万台，ASE/SPIL锁定50%份额即10万台由环旭承接，单台净利1500美元，对应年化利润10.2亿元。越南工厂2026年中实现10万只/月硅光模块产能，2027年达300万只/年(800G/
天
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年报投资者交流记录明确被问及'英伟达GTC大会推出CPO交换机，贵公司在供应链中提供哪些产品'，证实其直接进入英伟达CPO供应链。年报披露'公司成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发'，且设有专门的'面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目'。光有源器件占收入58%，光无源器件占40%，海外收入74%。5日主力资金中性偏多，6月2日单日主力净流入近15亿，市场关注度极高。
中
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全球光模块龙头，高端光通讯收发模块占收入98%，海外收入占比90.6%。800G/1.6T高速光模块量产领先，英伟达概念标签明确。Spectrum-X CPO交换机放量将直接拉动800G/1.6T光模块配套需求，公司作为英伟达核心光模块供应商直接受益。光库科技年报引用LightCounting数据：全球前十大光模块厂商中中国占6席，中际旭创市占率持续领先。近5日主力资金净流入超13亿元，机构资金积
光
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公司定增公告明确披露'3.2T CPO/NPO 光引擎研制'项目，是全球少数具备CPO光引擎自研能力的企业。已成功研发出国内首款1.6T硅光互连芯片，拥有从芯片设计到封装测试的全流程能力。国务院国资委控股，接入和数据产品占收入71%。CPO技术路线上与环旭电子形成产业链上下游关系（光引擎芯片/器件供应商→封测代工）。近5日主力资金净流入11.4亿，资金面强劲。
新
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光模块行业核心厂商，光互联产品占收入99.7%，海外收入占比96.2%，英伟达概念标签明确。产品覆盖多种速率标准，包括800G/1.6T前沿产品。英伟达Spectrum-X CPO交换机量产将驱动AI数据中心对高速光模块需求爆发，公司作为全球头部光模块供应商直接受益。近5日主力资金净流入超18.6亿元，显示市场对光模块赛道的高度认可。
通
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国内领先的先进封测企业，光电共封装CPO概念标签明确。募投公告显示公司拥有SiP、FC、Bumping等先进封装技术，尤其在SiP系统级封装领域具有突出工艺优势。作为AMD最主要封测供应商(承接AMD多数封测服务)，其先进封装能力与ASE/环旭构成同赛道对标关系，行业景气上行直接受益。近5日主力净流出16.9亿，短期承压但中期逻辑不变。
长
78%
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全球前三封测龙头，年报明确披露拥有SiP系统级封装、2.5D/3D封装技术，并在CPO光电共封装领域取得突破性进展。芯片封测占收入99.6%，海外收入78%。与ASE日月光构成直接竞争关系，CPO/先进封装行业景气度提升将带动公司封测业务需求。华润入主后资本实力增强，技术布局涵盖所有主流先进封装路线。
沪
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高端PCB龙头，企业通讯市场板占收入77%，主要用于AI服务器、高速网络交换机及路由器等领域。年报明确将高速网络交换机列为核心应用场景，与英伟达Spectrum-X CPO交换机高端PCB需求高度匹配。PCB是CPO交换机核心基础元件，公司作为行业龙头有望进入供应体系。近5日主力资金净流入4.4亿元，境外持仓10.07%显著高于市场均值。
光
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ESG报告明确披露已推出多款CPO（共封装光学）应用的FAU产品，布局下一代数据中心与AI算力光互连赛道。光通讯器件占收入53%，光纤激光器件占34%。公司已在LPO、CPO、硅光集成等下一代技术路线完成前瞻性布局，率先参与重点客户产品验证及量产能力评估。收购武汉产线扩充产能，海外收入占比50%。
华
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国内第三大封测企业，光电共封装CPO概念标签明确。拥有SiP、WLP、TSV、Fan-Out等先进封装技术，产品应用于网络通信、计算机等领域。封测行业受益于CPO技术推广带来的先进封装需求增长，公司作为国内龙头之一与ASE/SPIL构成同赛道对标，间接受益于行业景气提升。
兆
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公司公告投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目，已完成近5万平米智造基地建设。400G/800G光模块已进入小批量量产阶段，1.6T光模块围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关。面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发并处于样品验证阶段。虽然主业为消费电子，但光模块业务布局积极，新赛道弹性可期。
铭
60%
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800G LPO（线性驱动可插拔光模块）已完成ODM定制开发并实现小批量出货，1.6T光模块配合客户开发中。光通信产品占收入18.4%。公司公告明确提示800G LPO订单量较小'产生的利润不足以实质性影响整体业绩方向'，但作为少数具备800G LPO/NPO技术储备的A股公司，CPO产业趋势下有望受益。