高盛将中国台湾地区股市评级上调至超配
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【高盛将中国台湾地区股市评级上调至超配】高盛将中国台湾地区股市评级上调至超配，理由是“我们确信，人工智能相关投资将推动科技硬件公司的强劲盈利增长延续至2028年及之后”。高盛将台股加权指数目标位上调至51,000点，但指出“战术性风险依然存在”。
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20 只 · 按关联度排序
工
95%
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富士康/鸿海集团旗下A股公司，深度绑定台湾科技硬件生态。2025年报显示云计算收入占比66.8%、通信及移动网络设备33.0%，AI服务器为核心产品线。公告明确'聚焦AI算力基础设施核心赛道'，深化与全球Tier 1云服务商合作。高盛指AI投资推动台湾科技硬件盈利，工业富联作为鸿海体系核心直接受益于AI服务器需求爆发。
鹏
92%
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鸿海/富士康集团旗下全球PCB龙头，深度融入台湾电子制造业生态。2025年报显示汽车及服务器用板收入5.4%且持续增长，美国营收占比79.8%服务全球AI客户。主营PCB产品应用于AI服务器、高性能计算等。鸿海体系背景使其成为高盛所述'台湾科技硬件盈利增长'逻辑的最直接A股映射之一。近5日主力净流入约5.1亿元。
神
92%
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2025年报明确分析台积电资本支出，披露'台积电计划2026年资本支出提升至520-560亿美元，较2025年增长27%-37%，重点投向先进制程'，且公司产品经日韩零部件厂商最终销售给台积电等知名晶圆厂。公司99.5%收入来自半导体行业，是台积电供应链中直接受益于其AI扩产的关键材料供应商。
广
88%
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AI服务器PCB核心供应商，2025年报营收54.85亿元同比+46.89%，净利润+50.24%。产品聚焦通用服务器、AI服务器、交换机、加速卡等算力PCB市场，明确'把握算力硬件需求激增'战略。深度受益于高盛所述AI投资驱动台湾科技硬件增长逻辑的产业链外溢效应。近5日主力净流入约1.33亿元。
沪
88%
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2025年报披露产品直接用于AI服务器及HPC，数据通讯应用领域涵盖数据中心、AI服务器、高速网络交换机等。企业通讯市场板收入占比77.4%，为AI服务器PCB核心供应商。公告指出'AI已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模部署推动PCB强劲结构性增长'。
澜
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全球AI服务器内存接口芯片领导者，2025年报披露'算力爆发驱动内存容量及带宽需求增长，AI服务器内存配置显著升级'。内存接口芯片收入占94.2%，产品直接服务于全球服务器产业链。台湾科技硬件中的服务器代工和芯片制造环节的景气度直接传导至内存接口芯片需求。
中
85%
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全球光模块龙头，2025年报确认高速光模块（400G/800G/1.6T）直接服务于AI数据中心。公告指出'AI算力需求推动数据中心持续扩容，带动高速光模块需求显著增长'。高端光通讯收发模块收入占98%，国外收入90.6%，深度嵌入全球AI算力基础设施建设。
通
85%
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国内封测龙头之一，公告中直接提及台积电、联发科为行业内主要企业。2025年报披露受益于AI芯片需求爆发，AI芯片市场规模预计2029年达1.34万亿元。国外收入占比66.6%，深度参与全球半导体产业链。台积电等台湾先进制程产能扩张带动后道封测需求外溢。
长
85%
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全球领先的芯片成品制造企业，拥有2.5D/3D封装、SiP等先进封装技术，产品应用于AI、高性能计算等领域。国外收入占比78.3%。台积电在台湾的CoWoS等先进封装产能扩张带动全球封测产业链繁荣，长电科技作为大陆封测龙头充分受益于AI芯片封装需求爆发。
生
83%
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AI服务器PCB核心供应商，2025年报显示PCB收入96.3%，产品用于通信设备、网络设备、计算机/服务器等领域。公告明确'AI服务器升级带动PCB行业产值上升，AI服务器PCB需采用高端高速覆铜板'。深度受益于台湾科技硬件产业链外溢的AI服务器PCB需求。
寒
82%
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A股最纯正AI芯片设计公司，云端产品线收入占比99.7%。高盛所述'AI投资驱动科技硬件盈利增长至2028年'逻辑下，寒武纪作为国产AI芯片龙头直接受益于AI算力基础设施长期建设趋势。
北
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A股半导体设备龙头，电子工艺装备收入占比93.3%。台积电2026年资本支出520-560亿美元重点投向先进制程，全球半导体设备需求持续高景气。北方华创在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域国产替代领先，受益于全球AI芯片扩产带动的设备需求周期。
中
82%
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半导体刻蚀设备龙头，100%收入来自半导体设备。公告显示公司拥有中国台湾地区专利。台积电大规模资本支出扩张直接拉动刻蚀设备需求，公司产品覆盖先进制程关键环节，作为国产刻蚀设备领军者受益于AI芯片制造设备需求持续增长。
新
82%
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光模块核心供应商，光互联产品收入占99.7%，国外收入96.2%，深度嵌入全球AI数据中心供应链。高盛所述AI投资驱动科技硬件盈利增长逻辑下，光模块作为数据中心互联核心器件直接受益于AI算力基础设施建设扩产周期。
华
82%
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国内封装测试龙头之一，2025年报明确'在HPC、AI等应用强力驱动下，2.5D/3D封装等先进封装市场占比持续扩大'。国外收入36.5%，先进封装技术（FCBGA、SiP、CPO等）直接服务AI芯片客户，受益于台湾科技硬件扩张带动的封测需求。
超
80%
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AI算力高阶PCB专业制造商，投资约14.68亿元在泰国建设AI算力高阶PCB扩产项目，产品覆盖AI服务器、交换机、AI加速卡等高端PCB。公告明确抓住'全球PCB市场竞争中抢占先机'战略，直接受益于AI硬件投资长期增长趋势。
天
80%
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光通信精密元器件一站式供应商，光有源器件收入58.1%、光无源器件40.4%，国外收入74.3%。产品广泛应用于数据中心、AI算力基础设施。高盛所述AI投资延展至2028年驱动科技硬件需求，光器件作为光模块上游核心受益。
兆
78%
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国内存储芯片龙头，SPI NOR Flash全球第二，存储芯片收入占71.3%。AI服务器对内存容量和带宽需求远超通用服务器，带动存储芯片需求爆发。台湾科技硬件产业链中存储芯片为关键环节，同逻辑下大陆存储龙头受益于AI存储需求景气周期。
中
78%
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子公司金洲精工投资1.755亿元新建AI PCB用超长径精密微型刀具生产线。公告明确'AI服务器产业快速发展，拉动高端PCB用刀具强劲需求，AI专用PCB板层数多、厚度大、材料硬度高'。作为五矿集团旗下硬质合金龙头，间接受益于台湾AI硬件产业链扩张带动的PCB加工耗材需求。
四
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PCB专业制造商，正积极从工控、汽车电子向AI算力客户群延伸。2025年报明确'把握AI算力爆发与硬件迭代历史性机遇，切入高附加值客户供应链，AI服务器是高端PCB需求爆发核心载体'。受益于AI硬件投资长期扩展趋势。