TrendForce预估2026年EML与CW-DFB LD总体月产能达5070万颗，同比增长两倍以上，Broadcom、Lumentum、住友电工市占前三。
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光通信
TrendForce集邦咨询最新研究显示，随着AI数据中心算力竞赛升温，传输速率提升至1.6Tbps以上，NVIDIA、Google、Meta等头部厂商战略性锁定EML、CW-DFB LD芯片供应商的产能。供应商积极扩产应对客户需求，预计2026年EML与CW-DFB LD总计月产能将达到5070万颗，较2025年增长两倍以上。前三大供应商依次为Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric（住友电工），合计市占率达55%。光芯片作为光模块核心器件，产能紧张与市场份额高度集中的格局进一步凸显国产光芯片企业的替代空间。
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源
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A股最纯正的EML光芯片IDM标的。2025年报明确披露已推出100G PAM4 EML光芯片、70mW/100mW大功率CW激光器，性能及可靠性可对标海外同类产品，AI数据中心市场已实现销售突破。2025年数据中心产品收入占比65.4%，利润占比81.3%。近4日主力净流入1.68亿元，直接受益于EML/CW-DFB产能紧张下的国产替代窗口。
光
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国内光器件龙头（央企），拥有从光芯片到光模块全产业链垂直整合能力。增发说明书中明确定义EML（电吸收调制激光器）为关键术语，具备自研硅光芯片能力，已推出1.6T光模块方案。主营业务99.8%来自通信设备制造业，是国内少数可量产高端光芯片的企业，近4日主力净流入11.39亿元。
中
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全球光模块龙头，2025年报披露800G和1.6T高速光模块大批量供货，高端光通讯收发模块收入占比98.0%，海外收入占比90.6%。EML/CW-DFB激光器是1.6T光模块核心器件，TrendForce数据显示上游芯片产能增长200%+，直接保障其中高端光模块供应链安全与成本控制。近4日主力净流入13.03亿元。
新
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已推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的400G/800G/1.6T系列高速光模块产品，光互联产品收入占比99.7%，海外收入96.2%。全球800G光模块市场份额前三（2025年市占19%），EML/CW-DFB产能翻倍直接利好其上游核心器件供应保障。近4日主力净流入18.62亿元。
仕
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产品线明确涵盖EML激光器芯片、DFB激光器芯片系列产品（年报DFB激光器芯片收入占比4.0%），同时布局AWG芯片、PLC分路器芯片等光通信核心器件，是国内少数同时覆盖多种光芯片的厂商。光芯片产能紧缺+海外前三市占55%高度集中格局下，仕佳光子作为国产光芯片多元布局企业具备替代空间。
华
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光电器件业务收入占比42.5%（2025年报），AI光模块产品矩阵覆盖400G/800G/1.6T/3.2T，业界首推3.2T CPO/NPO方案，成功实现1.6T光模块首发。在高速光模块领域处于国内第一梯队，EML/CW-DFB芯片产能扩张将为其高速光模块业务提供更稳定的上游芯片供给。
剑
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基于100G/L EML技术开发了400G/800G/1.6T光模块产品线（年报披露），高速光组件与光模块利润占比53.7%（首次超过电信宽带业务），海外收入占比93.9%。EML是中高端光模块核心路径，芯片产能扩张直接利好其供应链稳定与成本优化。
兆
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2026年3月公告投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（涵盖砷化镓、磷化铟产线），明确正在研发50G EML激光芯片和大功率CW DFB激光芯片（用于400G/800G/1.6T光模块），同时已建成5万平米光模块制造基地。光芯片业务虽处早期，但战略布局与新闻聚焦的EML/CW-DFB完全吻合。
云
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2026年4月公告投资1.89亿元建设高品质磷化铟单晶片项目，目标年产45万片（折合4英寸）。磷化铟（InP）是EML和CW-DFB激光器芯片的核心衬底材料，公告明确说明其用于生产激光器、探测器芯片，是数据中心、高速光模块的关键基础材料。化合物半导体材料收入占比12.9%，直接受益于光芯片扩产。
天
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光器件一站式解决方案龙头，光有源器件收入占比58.1%（2025年报），为全球主流光模块厂商提供高速光器件封装（OSA ODM/BOX封装等），连续八年入选中国光器件最具竞争力企业10强。光模块出货量暴增将拉动其光器件订单同步增长。
光
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年报指出DFB激光器芯片需求增长迅速，拥有薄膜铌酸锂调制器芯片技术（与磷化铟并列1.6T以上三大核心材料平台），光通讯器件收入占比53.3%。作为超高速调制器芯片和模块产业化领先企业，间接受益于EML/DFB光芯片行业扩产趋势。
长
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主营业务为半导体激光芯片，产品线包含光通信芯片系列（高速光通信半导体激光芯片），已建成从芯片设计、外延生长到封测的IDM全流程平台。虽然主要收入来自高功率单管系列（80.9%），但光通信芯片业务是核心战略方向之一，受益于光芯片国产替代大趋势。
德
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深度布局数据中心光模块，年报披露已完成800G和1.6T基于硅光芯片的光收发模块开发，正推向量产。传输业务收入占比68.3%，接入和数据业务30.2%。高速光模块业务与EML芯片需求直接挂钩，受益于行业高景气。
联
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专注光通信收发模块，400G及以上光模块收入占比54.8%（2025年报），海外收入占比89.1%。具备从光芯片到光模块的设计制造能力，高速光模块出货量增长将提升其对EML/DFB芯片的需求，间接受益于上游芯片产能扩张。