PCB高温层压机设备面临"三重通胀"，高端供给稀缺性凸显
PCB板
PCB高温层压机迎来三重增量逻辑：1）层数通胀，6阶HDI占比提升使压合次数从2次增至6次，设备需求约3倍增长且更高端；2）材料升级，陶瓷/PTFE等新材料的单次压合时间更长，等价于需要更多设备；3）单片面积缩小，ABF载板及光模块MSAP面积小，压合设备需求量进一步增加。高端层压机目前几乎由两家德国厂商垄断，国产设备商稀缺。
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深
92%
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国内PCB龙头，PCB收入占60.7%、封装基板(含ABF载板)占17.5%。新闻三重通胀逻辑中，ABF载板面积缩小直接推高压合设备需求；6阶HDI占比提升需更多层压工序。公司是内资ABF载板量产先行者。
生
90%
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募投公告明确采购66套层压设备(投资额16,216.69万元)，是层压设备最大买家之一。主营高多层板、HDI板，募投项目生产最高30层的高多层板，AI服务器PCB层数跃升直接拉动其层压设备需求。
沪
88%
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高端PCB龙头，企业通讯市场板收入占77.4%。2026年2月公告投资新建高端PCB项目，年增14万平米产能，产品涵盖高层数、高频高速、HDI板。AI服务器PCB从16层跃升至20-78层，压合次数从2次增至6次。
超
85%
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2025年12月公告高性能HDI印制板扩产升级项目中明确添置层压机等核心设备，是A股公告中直接提及层压机采购的公司。PCB收入占49.7%，高阶HDI产能扩张直接受益于压合次数增加带来的设备需求爆发。
兴
85%
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IC封装基板收入占23.2%，ABF载板产能布局领先。新闻明确提及ABF载板面积缩小导致压合设备需求量增加，公司是国内ABF载板核心标的，直接受益于ABF载板放量和层压工序增加的双重逻辑。
金
82%
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覆铜板(CCL)收入占92%，国内最大覆铜板生产商之一。新闻中材料升级逻辑直接推动高端CCL用量增长，CCL是PCB层压的核心基材，压合次数从2次增至6次意味着CCL消耗量同步大幅增长。
大
80%
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PCB及自动化配套设备收入占30.8%(2025年报)，是国内PCB设备领域规模最大的上市公司。提供PCB全流程设备解决方案，覆盖钻孔、曝光、检测等环节，PCB设备需求爆发直接拉动其PCB业务板块增长。
四
80%
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掌握高频材料+FR4混压、陶瓷PCB、Anylayer HDI等多项层压核心工艺。2026年4月增发募资扩产高端PCB产能，公告明确HDI需循环重复层压-激光钻孔-电镀工序，每增一阶HDI良率控制难度指数级上升。
华
78%
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覆铜板收入占77.2%，产品覆盖高频、高速、高导热等高端CCL。新闻中陶瓷/PTFE等新材料升级趋势直接利好公司高频高速CCL产品，材料升级使单次压合时间延长等价于设备需求增加。
南
75%
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覆铜板占77.6%、粘结片占20.5%，粘结片是PCB多层板层压的核心耗材。6阶HDI压合次数从2次增至6次，每增一次压合需配套一层粘结片，粘结片用量将成倍增长。粘结片利润占比53.9%。
正
72%
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主营PCB精密加工检测设备及辅助材料，PCB检测自动化收入占11.7%。产品包括机器视觉检测、半固化片裁切机等PCB制程关键设备。材料升级对检测精度提出更高要求，公司受益于高端PCB产能扩张配套需求。
宏
72%
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覆铜板/半固化片收入占35.2%，2025年12月功能性高阶覆铜板电子材料项目投产。半固化片(PP片)是PCB层压不可或缺的层间粘结材料，压合次数从2次增至6次使PP片需求3倍增长。
光
70%
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光模块龙头，800G/1.6T光模块使用多层PCB。新闻中光模块MSAP工艺因面积缩小使压合设备需求增加，800G/1.6T光模块PCB层数提升、面积缩小，单位产品需要的压合设备产能增加。