SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作
玻璃基板封装
高带宽存储器HBM
【SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作】SK海力士在网站表示，SK集团董事长Chey Tae-won周三会见了台积电董事长魏哲家，双方就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换了意见。双方同意在下一代HBM研发和先进封装等领域进一步拓展合作。未来两家公司计划加快相关工作，强化在定制化AI内存市场的竞争力，以满足全球大型科技公司客户日益多样化、不断增长的需求。通过与台积电的合作，SK海力士将寻求在合适的时间向市场提供高性能产品。
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太
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子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》(2025-2030)，以'全部成本+约定收益'模式为SK海力士提供半导体后工序服务。海太半导体对SK海力士的应收账款峰值超8500万美元，日常关联交易金额巨大。SK海力士与台积电深化HBM合作将直接拉动后工序服务需求。近5日主力资金净流入约3937万元，资金面积极。
江
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超高纯溅射靶材核心供应商，客户包括台积电、SK海力士、中芯国际等国际一线晶圆厂。超高纯靶材收入占比61.9%，在16nm节点实现批量供货。SK与台积电深化HBM合作将带动上游靶材需求增长，公司直接受益于两大客户的产能扩张。
华
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已进入台积电、SK海力士、三星、英特尔等全球领先半导体企业供应链，覆盖国内8寸以上晶圆厂超90%。年报明确深度布局HBM产业链，为TSV硅通孔工艺提供先进刻蚀气体。SK与台积电合作加速HBM量产将直接拉动电子特气耗材需求。近5日资金面中性，主力小幅净流入215万元。
兴
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湿电子化学品已通过SK海力士、台积电等全球头部晶圆厂认证，产品包括电子级磷酸/硫酸等。84.6%收入来自集成电路客户，年报明确布局HBM/TSV先进封装用剥离液、电镀液等材料。SK与台积电加速HBM研发将带动高端湿电子化学品需求。
长
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国内先进封装绝对龙头，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等全系列先进封装技术。芯片封测收入占比99.6%。SK与台积电深化HBM+先进封装合作验证了该赛道的高景气度，长电作为全球前三封测厂商直接受益于封装产业向中国大陆转移趋势。
华
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国内CMP设备龙头，第1000台CMP设备已出机。公告明确'紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展趋势'。CMP是HBM和先进封装中TSV工艺的关键设备。SK与台积电合作将带动HBM产能扩张，间接拉动CMP设备需求。HBM概念板块标的。
通
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全球第四大封测企业(市场份额8.01%)，已掌握TSV、2.5D/3D封装、HBM存储封装等先进技术。公告中明确将台积电列为行业对标。SK与台积电深化HBM合作强化了先进封装赛道景气度，公司作为AMD核心封测伙伴受益于AI芯片封装需求爆发。
华
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半导体封装材料(环氧塑封料)龙头，收入占比93.5%。公告明确提及Chiplet、HBM等先进封装技术对封装材料提出更高要求，产品用于存储芯片封装。SK与台积电合作推动HBM4研发将催生对高端环氧塑封料的增量需求。HBM概念板块标的。
佰
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国内存储模组龙头，从SK海力士等原厂采购DRAM晶圆，嵌入式存储收入占比60.9%。年报详细论述HBM行业趋势，称HBM4将于2026年量产。SK与台积电深化合作强化HBM产业升级趋势，利好公司高端存储产品线拓展。HBM概念板块标的。
上
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TSV硅通孔工艺电镀液核心供应商，集成电路材料收入占比76.3%。年报指出TSV作为先进封装核心工艺，与2.5D/3D封装深度融合。SK与台积电合作将加速HBM量产，TSV电镀液作为HBM制造必需耗材，公司将直接受益于产能扩张。
德
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高端电子封装材料供应商，集成电路封装材料收入占比16.2%(利润占比25.3%)。产品包括芯片固晶导电胶、DAF/CDAF膜等，用于存储芯片封装和HBM堆叠工艺。年报明确提及HBM存储器封装带动TSV材料、高导热界面材料等高端品类需求激增。
晶
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拥有领先的TSV硅通孔、晶圆级封装等先进封装技术，芯片封装收入占比77%。年报指出TSV驱动的2.5D/3D封装是HBM及高性能计算的核心载体。SK与台积电合作强化先进封装赛道景气度，公司作为TSV封装技术领先者间接受益。
盛
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半导体清洗/电镀设备龙头，拥有应用于TSV的三维电镀设备Ultra ECP 3d和TSV清洗设备。公告明确产品用于2.5D/3D先进封装和HBM工艺。SK与台积电深化合作加速HBM产能建设，将拉动先进封装设备需求。HBM概念板块标的。
利
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独立第三方芯片测试服务商，正研发'HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发'项目。先进封装工艺研发项目(异质叠层先进封装)已启动。SK与台积电合作推动HBM产业升级，将带动HBM测试服务需求增长。
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半导体存储器件测试设备龙头，55.6%收入来自存储测试业务，已成为国内头部存储厂商主力供应商。HBM概念板块标的。SK与台积电HBM合作加速产业升级，存储测试设备国产替代需求将持续释放。
深
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子公司沛顿科技从事存储芯片封装测试，存储半导体业务收入占比26%(利润占比28.9%)。公司作为国内存储封测重要力量，间接受益于SK与台积电合作带动的HBM和先进封装产业链景气度上行。
龙
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国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，年报明确提到以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成和HBM高带宽内存将直接带动先进封装专用掩模版需求爆发。SK与台积电合作深化将加速这一趋势。
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PCB龙头，年报指出'传统PCB与先进封装之间的技术边界快速模糊，催生CoWoP等板级芯片封装模式'，先进封装基板需求持续爆发。SK与台积电合作深化HBM+先进封装，带动高端PCB/封装基板需求间接提升。
神
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半导体级硅片/硅零部件供应商，年报详细分析SK海力士HBM业务(销售额165万亿韩元、资本支出30万亿韩元+)，硅片/硅零部件是HBM和先进封装制造的基础耗材，间接受益于SK海力士产能扩张。