台积电表示，AI模型在消费、企业及主权AI领域的采用率持续提升，这趋势带动更多对运算能力的需求，也支持对先进半导体晶片的需求。
东数西算/算力
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台积电表示，AI模型在消费、企业及主权AI领域的采用率持续提升，这趋势带动更多对运算能力的需求，也支持对先进半导体晶片的需求。
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寒
92%
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国产AI算力芯片龙头，云端产品线收入占比99.7%。台积电明确表示AI模型采用率提升带动算力需求增长，寒武纪云端智能芯片及加速卡直接受益于AI数据中心对算力芯片的持续采购。近5日主力资金净流入3.11亿元，市场预期正在强化。
海
90%
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高端处理器（CPU+DCU）设计企业，处理器产品收入占比99.9%，AI算力芯片核心标的。海光DCU协处理器可支撑AI训练与推理，直接受益AI模型采用率提升驱动的算力基础设施扩张，是国内AI服务器处理器的关键供应商。
中
90%
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全球高速光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%，英伟达核心供应商。AI集群用高速光模块2025年市场规模达165亿美元（LightCounting），台积电关于AI带动算力需求的表态直接利好数据中心光互联需求。近5日主力净流入14.17亿元，资金面最强。
长
88%
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全球封测龙头，芯片封测收入占比99.6%。XDFOI高密度多维异构集成平台专为AI/HPC芯片提供先进封装方案。台积电先进制程芯片需求增加将拉动配套先进封装产能，长电科技作为国内封测龙头直接受益产业链扩产。
沪
87%
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AI服务器/交换机PCB核心供应商，企业通讯市场板收入占比77.4%。公司明确AI算力高阶PCB为战略方向，产品覆盖AI服务器、交换机、AI加速卡等。台积电表态算力需求增长将带动数据中心基础设施投资，PCB作为基础组件直接受益。
天
85%
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高速光器件一站式解决方案商，光有源器件收入占比58.1%。已成功实现1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发，2025年AI集群高速光模块市场165亿美元（yoy~60%）。AI算力需求爆发直接驱动光模块速率升级，公司核心受益。
华
85%
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特种气体龙头，已进入台积电、英特尔、三星等全球领先半导体企业供应链体系（来源：公司年报），国内8寸及以上晶圆厂覆盖率超90%。台积电先进制程扩产将直接增加对华特气体高纯特气的采购需求。
通
85%
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集成电路封装测试收入占比97.6%，与AMD深度绑定，国家大基金持股。公司公告显示先进封装（晶圆级封装、倒装封装）直接面向AI加速芯片/GPU需求。台积电指出AI芯片需求增长，将驱动封测环节扩产，通富为国内主要受益者。
工
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AI服务器龙头，云计算业务收入占比66.8%，为全球头部云厂商提供AI服务器。台积电表述AI采用率提升→算力需求增长→云厂商资本开支增加→AI服务器采购增加，工业富联作为AI服务器代工龙头直接受益逻辑清晰。
润
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智算中心（AIDC）运营商，AIDC业务收入占比44.2%。AI模型采用率提升带动训练/推理算力需求，公司直接提供智算服务。2025年报披露持续推进AIDC业务布局，AI算力需求增长与公司核心业务高度匹配。
新
83%
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高速光模块龙头，光互联产品收入占比99.7%，英伟达概念。直接受益AI数据中心800G/1.6T光模块放量。台积电关于算力需求增长的表述将进一步推动云厂商加大AI基础设施投入，带动公司高速光模块出货增长。
佰
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存储芯片/HBM概念，嵌入式存储收入占比60.9%。公司年报明确指出HBM市场2026年同比增超90%、规模近600亿美元。AI算力需求爆发直接拉动HBM及高速存储芯片需求，公司作为国内存储封测一体化企业直接受益。
北
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国内半导体设备龙头，电子工艺装备收入占比93.3%。台积电表态AI需求增长将带动全球半导体capex扩张。国内晶圆厂为满足AI芯片制造需求将加大设备采购，北方华创覆盖刻蚀/薄膜/清洗等多环节，是国产设备最大受益方。
中
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等离子体刻蚀/MOCVD设备龙头，半导体设备收入占比100%。刻蚀设备是先进制程芯片制造核心环节，AI芯片对更先进制程的需求直接拉动刻蚀设备采购。中微公司已进入中芯国际等国内大厂供应链，受益AI驱动扩产周期。