神工股份成立晶圆半导体科技新公司
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【神工股份成立晶圆半导体科技新公司】企查查显示，近日，北方晶圆半导体科技（北京）有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由神工股份全资持股。
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神
95%
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新闻事件主体，全资持股新设"北方晶圆半导体科技（北京）有限公司"，战略向北京扩张并延伸至半导体器件专用设备领域。2025年报显示营收4.38亿元，硅零部件（第二大增长曲线）收入占比54.1%，中国大陆收入76.7%，硅零部件销售额同比增长超100%。新公司经营范围覆盖电子专用材料制造与设备制造，标志公司从材料向设备+材料双轮驱动转型。
有
88%
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与神工同处刻蚀设备用硅材料及硅零部件细分赛道。2025年报显示刻蚀设备用硅材料收入占比29.7%，产品包括单晶曲面电极、硅环等硅零部件（与神工硅零部件直接竞争）。注册地北京，拥有北京顺义生产基地，与神工新公司同城布局。公告明确"十五五"是半导体材料国产化战略机遇期，与神工共同受益国产替代浪潮。
中
85%
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神工股份2025半年报明确披露："硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商…如北方华创、中微公司"及"公司配合北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品"。中微为中国刻蚀设备龙头（半导体设备收入占比100%），神工硅零部件直接配套其12英寸等离子刻蚀机。
北
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神工股份2025半年报明确披露：硅零部件下游客户包括北方华创，"配合北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品"。北方华创为北京半导体设备龙头（电子工艺装备收入占比93.3%），与神工新公司同在北京市，刻蚀设备业务与神工硅零部件形成上下游配套。
沪
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中国大陆规模最大的300mm半导体硅片企业，2025年报显示300mm硅片收入占比65.6%，全年销量同比增长约26%。与神工同属半导体硅材料大行业，共同受益于半导体材料国产化趋势。但产品以硅片为主，与神工的刻蚀用大直径硅材料/硅零部件产品结构差异较大，竞争重叠度相对较低。
立
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半导体硅片收入占比66.4%，经营范围含"电子专用材料制造、半导体器件专用设备制造"，与神工新公司经营范围高度重合。主营半导体硅片及功率器件，与神工同属半导体材料大行业，受益于国产替代进程。但产品重心在硅片与器件，与神工刻蚀用硅材料/硅零部件细分赛道竞争重叠度中等。
上
62%
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半导体硅外延片一体化制造商，具备晶体成长→衬底成型→外延生长全流程能力，产品用于功率器件和模拟芯片。与神工同属半导体硅材料大行业，但产品为外延片而非刻蚀用硅材料/硅零部件，应用场景差异较大，业务关联性相对有限。