中泰机械深度覆盖欧克科技，战略并购飞仕达切入高端PCB湿制程设备，受益1.6T光模块及散热新需求
光通信
PCB板
公司近期完成对飞仕达的战略并购，切入PCB、HDI及IC载板关键湿法制程设备领域。飞仕达设备覆盖显影、退膜、蚀刻、化学铜及电镀等关键工序，贯穿高密度互连线路成型与金属化核心制程，核心客户覆盖深南电路、胜宏科技等PCB及HDI头部企业，近期与中富电路、嘉立创等已有订单进展。高速光模块持续向1.6T/3.2T升级，mSAP凭借超细线路与高密度互连优势，成为1.6T以上光模块制造“必选工艺”，当前高端mSAP产能供给持续紧张。mSAP工艺复杂度显著高于传统PCB减成法，线宽线距缩小至25-40μm，采用2-3μm超薄可剥离铜箔及闪镀微蚀工艺；飞仕达聚焦精密蚀刻及后段制程，蚀刻能力达线宽/线距30μm以下、蚀刻因子4.0以上，闪蚀线正与mSAP领先厂商合作，包括深南电路、红板科技、迅捷兴、台湾金像电等。陶瓷基/玻璃基方面，公司能力领先，覆盖富乐德/富乐华、科翔股份、博敏电子、景旺电子等头部陶瓷基板客户，玻璃基板正在与HW对接。传统PCB设备方向已供货胜宏/沪电/方正/富士康等。业绩拆分：26年主业（含PI膜）预计2亿利润；mSAP闪蚀线单价约300万元，27年预计出货200台，合计6亿收入，净利率30%+对应利润约1.8亿。
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13 只 · 按关联度排序
欧
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新闻事件主体，战略并购飞仕达切入高端PCB湿制程设备领域。飞仕达mSAP闪蚀线单价约300万元，27E预计出货200台（6亿收入，净利率30%+对应约1.8亿利润），叠加主业PI膜2亿利润构成双轮驱动。近4日主力资金净流入4886万元。
深
92%
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飞仕达核心客户及mSAP闪蚀线领先合作厂商（新闻明确点名）。深南电路为国内PCB/封装基板龙头（PCB收入占比60.7%，封装基板17.5%），1.6T光模块升级推动mSAP成为必选工艺，深南电路直接受益mSAP产能扩张带来的设备需求。
胜
90%
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飞仕达核心客户（新闻点名核心客户覆盖），传统PCB设备方向已供货。胜宏科技是全球AI及高性能计算PCB龙头（PCB收入占比93.7%），英伟达概念股，深度受益1.6T光模块及AI算力带来的高阶HDI/高多层PCB增量需求。
中
88%
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飞仕达近期已有订单进展的客户（新闻明确提及）。中富电路主营PCB（收入占比89.3%），为华为产业链核心供应商，产品覆盖光通信/5G领域，1.6T光模块升级带动mSAP工艺渗透，中富电路作为直接客户受益于设备端产能保障。
沪
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飞仕达传统PCB设备已供货客户（新闻明确点名）。沪电股份是企业通讯市场板龙头（收入占比77.4%），深度受益AI数据中心和1.6T光模块驱动的高速PCB需求，其高端PCB产线直接使用飞仕达湿制程设备。
博
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飞仕达陶瓷基板头部客户（新闻点名）。博敏电子主营PCB（收入占比74.5%），拥有陶瓷基板/HBM概念标签，陶瓷基板与飞仕达精密蚀刻能力（线宽30μm以下、蚀刻因子4.0以上）形成工艺协同，受益陶瓷基板需求增长。
景
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飞仕达陶瓷基板头部客户（新闻点名）。景旺电子是全球PCB领先企业，产品覆盖多层板/柔性板/金属基电路板，拥有陶瓷基板概念标签，1.6T光模块升级及陶瓷基板需求扩张直接拉动其PCB产能配套。
红
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飞仕达mSAP闪蚀线合作厂商（新闻明确点名）。红板科技为HDI板龙头（HDI收入占比62.4%），2026年4月新上市，产品覆盖类载板/IC载板，与飞仕达精密蚀刻湿制程设备深度配套，mSAP产能紧张直接利好其设备供应保障。
迅
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飞仕达mSAP闪蚀线合作厂商（新闻明确点名）。迅捷兴主营PCB样板及小批量板（收入占比93.5%），其高精度PCB制程与飞仕达蚀刻能力（线宽/线距30μm以下、蚀刻因子4.0以上）高度匹配，受益mSAP工艺渗透率提升。
富
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飞仕达陶瓷基板客户（新闻点名富乐德/富乐华）。富乐德主营半导体设备洗净及陶瓷基板材料（DCB收入35.7%+AMB收入25.8%），其陶瓷覆铜基板制造需精密蚀刻工序，与飞仕达设备形成上下游配套关系。
科
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飞仕达陶瓷基板头部客户（新闻点名）。科翔股份产品覆盖HDI/IC载板/金属基板/陶瓷基板等全品类PCB，拥有陶瓷基板概念标签，受益于mSAP及陶瓷基板工艺升级对精密湿制程设备的需求配套。
方
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飞仕达传统PCB设备已供货客户（新闻明确点名）。方正科技PCB业务收入占比94%，产品覆盖HDI/多层板（2-56层），应用于光模块/数据中心等领域，1.6T光模块升级拉动其高端PCB需求同比提升。
铜
70%
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mSAP工艺需采用2-3μm超薄可剥离铜箔，铜冠铜箔是国内PCB铜箔龙头（PCB铜箔收入占比55.4%，利润占比96.1%），超薄电子铜箔产品可配套mSAP闪蚀工艺，正投建超薄储能铜箔项目，为mSAP产业链上游间接受益标的。