博敏电子

主营业务:印制电路板的研发,生产和销售,主要产品为多层(含HDI)和单/双面印制电路板.

公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸(PCB+)，持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含：金属基板、厚铜板、超长板等)，坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源(含汽车电子)、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。公司成立于1994年，深耕PCB行业，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位、深圳市电路板行业协会(SPCA)副会长单位和梅州市印制电路行业协会(MPCA)名誉会长单位。