台积电魏哲家：CoPoS最快两年放量
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【台积电魏哲家：CoPoS最快两年放量】《科创板日报》4日讯，台积电董事长魏哲家表示，针对市场关注从CoWoS推进至CoPoS，台积电目前已建置CoPoS试产线，预估需要二至三年，产量才会达到相当大的规模。
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芯
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公司2025年报明确提及台积电CoPoS技术——"台积电预计推出的CoPoS技术"，并指出其直写光刻技术因无掩模版、可实时纠偏，在CoPoS中优势突出。公司已推出PLP系列（PLP3000/4000）面板级先进封装设备，覆盖FC CSP至2.5D/3D封装。近4日主力资金净流入+2.32亿元，资金面印证催化逻辑。
长
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全球封测龙头，2025年报披露拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等全面先进封装技术，AI芯片加速导入2.5D/3D封装。台积电CoPoS推动先进封装路线升级，作为全球前三大OSAT厂商，直接承接委外封装需求。芯片封测收入占比99.6%。
通
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国内封测三强之一，与AMD深度绑定，2025年报披露具备Bumping、WLCSP、FC、SiP、chiplet等先进封装技术及5nm/7nm量产能力。CoPoS/CoWoS路线升级带动先进封装需求，公司直接受益。近4日主力资金净流入+15.75亿元，资金面强劲。集成电路封装测试收入占比97.6%。
华
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国内封测三强之一，2025年报披露加快推进板级封装(PLP)、2.5D封装等平台技术，完成FCBGA封装及CPO封装技术开发。产品覆盖PLP、2.5D/3D等多个系列。台积电CoPoS验证面板级封装路线，华天江苏与盘古半导体的FOPLP产能直接受益于行业技术趋势。
晶
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专注先进封装领域，2025年报披露拥有领先的硅通孔(TSV)、晶圆级、Fanout、系统级封装技术，是全球晶圆级芯片尺寸封装的主要服务商。CoPoS技术演进中中介层从圆变方，TSV和晶圆级封装需求增加。公司具备8英寸/12英寸晶圆级封装量产线，是纯先进封装标的。
深
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封装基板业务收入占比17.5%，是国内封装基板领域先行者，产品涵盖高阶倒装芯片用IC载板。CoWoP/CoPoS技术路线对载板层数和精度要求更高，深南电路作为中航工业旗下IC载板龙头，技术积累深厚，直接受益于先进封装基板需求升级。
兴
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IC封装基板业务收入占比23.2%（2025年报），FCBGA封装基板持续投入，2025年样品订单大幅增长。先进封装从CoWoS向CoPoS演进，IC载板规格升级，公司作为国内FCBGA载板稀缺标的，卡位优势显著。
德
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集成电路封装材料收入占比16.2%，产品涵盖ABF载板用积层绝缘膜、高导热界面材料等先进封装材料；2025年报指出ABF载板需满足5μm以下线路线宽/线距精度。CoPoS技术对封装材料的散热、精度要求更高，公司是先进封装材料国产替代核心企业。
骄
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2025年报披露半导体先进封装领域产品可应用于晶圆级封装、2.5D/3D封装及面板级封装等环节的先进超声波扫描显微镜，已获国内头部存储厂商订单。超声波固晶机已获正式订单。CoPoS带来的面板级封装翘曲问题亟需先进检测设备，公司直接受益。
华
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国内环氧塑封料(EMC/GMC)龙头，2025年报披露颗粒状环氧塑封料(GMC)在NAND FLASH通过考核并批量供货，韩国子公司具备开发HBM所需高导热EMC技术能力。先进封装对塑封料的导热、低应力要求更高，公司产品直接切入CoPoS/先进封装材料链。环氧塑封料收入占比93.5%。
上
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2025年报披露晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂（TSV、Bumping电镀液）系列产品，配套先进封装用电镀、清洗设备。CoPoS技术中通过中介层键合增加电镀工艺环节需求，公司深耕电子电镀与电子清洗技术，集成电路材料收入占比76.3%。
大
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2025年报披露提供面向2.5D、3D封装的大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包括新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备。PCB制造与先进封装融合趋势下，公司作为全球PCB专用设备龙头，受益于CoPoS带动的设备升级需求。
南
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2025年报披露通过兴南创芯布局ABF膜（用于FC-BGA先进封装IC载板的积层介电膜材），同时公司主营BT类芯板产品用于IC封装基板。ABF膜目前国产化率极低，南亚新材作为少数布局者，在CoPoS推动的载板升级趋势中具备稀缺性。
华
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2025年报披露BT封装材料在MiniLED、Memory等多个应用领域批量交付；CBF积层绝缘膜在CPU/GPU等算力芯片客户端开启验证，国内主要IC载板厂商验证中。先进封装技术演进带动封装基板材料需求，公司BT/CBF材料直接服务IC载板产业链。
崇
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子公司普诺威投资建设"端侧功能性IC封装载板项目"（2026年1月公告），IC载板收入占比7.5%。台积电CoPoS推动封装载板需求从传统向高端演进，公司通过普诺威布局IC载板产能，受益先进封装扩容。
耐
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半导体封装设备收入占比33%（2025年报），产品包括晶圆级和板级封装塑封机，致力于打破国外在先进封装塑封设备领域的垄断。CoPoS路线确认面板级封装方向，公司PLP相关封装设备需求有望提升。
天
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2025年报披露先进封装散热中介层产品，利用碳化硅极高热导率作为大功率芯片的散热基板。CoPoS/CoWoS升级带来更高功耗密度，散热需求提升。公司已开发出先进封装散热中介层等多品类产品，战略布局先进封装热管理。碳化硅衬底收入占比99.6%。
龙
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半导体掩模版用于先进封装特色工艺制程（2025年报披露），是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。先进封装线路精细化对掩模版精度要求提升，公司作为国产掩模版供应商，间接受益于先进封装产业链扩张。