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长江机械研报指出,正交背板PTFE混压方案尚未定型,钻针损耗不低于M8,钻针紧缺情况持续加剧。mSAP产能难以跟上1.6T光模块需求增长,高端mSAP工艺对曝光机、移载式VCP、超快激光...
PCB微型钻针行业龙头,精密刀具收入占比81.2%,主营产品即为PCB钻针/铣刀。德国子公司从事钻针生产销售。钻针紧缺加剧+涨价预期下,作为国内PCB钻针核心供应商直接受益。近9日主力资金累计净流入7916万元。
全球PCB电镀设备龙头,VCP设备中国市占率超50%。产品线明确包括"MSAP移载式VCP"设备,与研报"移载式VCP需求显著提升"完全对应。高端PCB电镀专用设备收入占比74.8%。近9日主力净流入9133万元。
全球最大PCB直接成像(LDI)设备制造商,全球市占率15%。PCB收入占比76.7%,产品覆盖IC载板曝光环节。mSAP工艺对高解析度曝光机需求提升,公司作为PCB曝光设备龙头直接受益。近9日主力净流入3.83亿元,境外持仓4.08%。
子公司金洲公司是国内AI PCB用超长径精密微型刀具龙头。2025年12月公告因AI PCB钻针磨损加速、产能无法满足需求,新增6300万支/年产能,财务内部收益率21.92%。钻针紧缺加剧下直接受益。
珠海富山IC载板专线项目明确采用行业领先mSAP工艺及先进精密设备,预算5.63亿元。这是A股最直接的mSAP工艺量产项目标的。此外还布局ABF膜材料领域,mSAP产能稀缺性不改其核心受益地位。
PCB钻孔设备收入占比72.2%,曝光类设备5.6%,覆盖机械钻孔、激光钻孔、LDI曝光等全部关键工序。面向IC载板和先进封装提供新型激光钻孔设备与成套解决方案,是mSAP工艺设备链最全面的国产供应商。
专注激光精细微加工,产品覆盖纳秒/皮秒/飞秒超快激光器和PCB激光钻孔、切割设备。公告明确将超快激光、PCB加工列为重点研发方向。mSAP高端工艺对超快激光设备需求提升,公司作为超快激光+PCB双料标的受益。
IC载板收入占比7.5%,子公司普诺威投资端侧功能性IC封装载板项目。IC载板是mSAP工艺的核心应用领域,mSAP产能爆发直接拉动载板制造需求。公司已具备载板量产能力并持续扩产。
FAU光纤阵列是800G/1.6T高速光模块的刚需组件。公告明确800G/1.6T光模块渗透率快速提升推动FAU需求增长。1.6T光模块需求增长驱动mSAP产能扩张,公司作为光模块关键组件供应商间接受益。
PTFE高频覆铜板专业生产商,通信材料收入占比67.5%。新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目。正交背板PTFE混压方案对PTFE基材形成增量需求,公司作为A股稀缺的PTFE高频覆铜板标的直接受益。
国内稀缺的固体纳秒+超快激光器双技术平台厂商,已推出500W超快激光器样机。2025年报披露激光模组业务在PCB等新领域实现多点突破。超快激光设备是mSAP高端工艺的关键设备,公司作为上游超快激光器核心供应商受益。
金刚石微钻/PCB钻针产品线,公告指出M7/M8向M9材料迭代使传统硬质合金钻针损耗加快,金刚石微钻凭借超高耐磨性成为高端PCB微孔加工重要工具。在钻针紧缺和高端PCB材料升级趋势下受益。
2025年报明确开发800G/1.6T光模块印制板、PTFE类机械盲埋孔板、M8等级高速材料及PTFE高频材料混压产品,与研报中PTFE混压、1.6T、M8等关键词高度吻合。高端PCB样板小批量服务商,技术布局全面。
国内光器件龙头,已推出1.6T光模块方案,接入和数据收入占比70.9%。1.6T光模块需求爆发是驱动mSAP产能扩张的直接原因,公司作为国内最大光模块供应商之一受益于1.6T放量周期。
1.6T光模块已进入快速研发阶段,围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关。公告披露已建成5万平米洁净智造基地,400G/800G已小批量生产。1.6T光模块需求驱动mSAP产能扩张,公司作为光模块新进入者受益。
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