台积电首席执行官公开表示玻璃基板CoPoS先进封装进入试点线运行，京东方玻璃基板中试线同步扩产
玻璃基板封装
2026年6月4日，台积电首席执行官公开表示，基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已进入试点线运行阶段，预计未来2至3年产能将显著提升。与此同时，国内面板龙头京东方玻璃基板中试线预计于2026年年中实现月产300片，并因需求增长提前启动扩产，预计年底产能提升至1000片/月。随着头部厂商持续推进产线建设与工艺验证，2026年有望成为玻璃基板先进封装迈向小批量落地元年，并于2028-2030年进入规模化渗透阶段。玻璃基板在平整度、热匹配及高密度布线方面具备代际优势，但材料切换带来加工难度跃迁，TGV（玻璃通孔）成为实现多层互连的关键工艺，对应超快激光、PVD、电镀等设备有望率先受益。
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京
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新闻直接点名：京东方玻璃基板中试线预计2026年中月产300片，因需求增长提前扩产至年底1000片/月。公司为国内面板龙头，显示器件业务收入占比81.3%，直接受益于玻璃基板先进封装产业化趋势。
芯
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2025年年报明确提及"台积电预计推出的CoPoS技术"，并指出直写光刻在CoPoS中因无掩模版可实时纠偏再布线而优势突出。PLP系列直写光刻设备支持玻璃基板，应用于面板级先进封装（FC CSP/FC BGA/Fan-Out PLP等），泛半导体收入占比16.6%。近5日主力净流入2.3亿，资金面积极。
德
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2025年公告明确披露产品涵盖"玻璃通孔(TGV)"，应用于半导体先进封装领域，包括激光开槽、模组钻孔(TMV)、激光解键合等。公司拥有纳秒/超快(皮秒、飞秒)固体激光器核心技术，TGV超快激光钻孔是玻璃基板封装关键工艺，精密激光加工设备收入占比73.3%。已纳入"玻璃基板封装"概念板块。
美
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2025年年报披露已完整开发TGV（玻璃通孔）工艺，实现≥5μm微小孔径通孔/盲孔处理（侧壁Ra≤80nm），同步开发PVD、电镀、CMP及RDL布线工艺，形成完整TGV金属化能力。玻璃晶圆精密加工服务收入占比4.1%，直接供应先进封装玻璃基板。已纳入"玻璃基板封装"概念板块。
长
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2025年年报明确披露"玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用"，同步前瞻布局面板级高密度封装技术（PLP）。作为全球第三大委外封测企业（芯片封测收入占比99.6%），直接受益于玻璃基板先进封装从2026年小批量落地迈向规模化的趋势。
帝
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2025年年报披露TGV激光微孔设备已完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货，实现全面覆盖。同时披露可在玻璃基板上完成高精度TGV通孔加工，支撑封装技术向更高集成度演进。半导体先进封装设备收入占比尚为0.0%，但技术已率先卡位TGV设备赛道。
盛
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半导体电镀设备收入占比12.2%，先进封装湿法设备收入占比2.5%。2025年公告披露其电化学镀铜设备覆盖先进封装凸块、再布线、硅通孔(TSV)等工艺。TGV工艺需电镀填充玻璃通孔实现金属化，公司电镀技术可迁移至TGV制程，是国内少数具备先进封装电镀设备能力的上市公司。
晶
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2025年年报披露公司"专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV领域具备显著领先优势"。TSV（硅通孔）与TGV（玻璃通孔）技术路线高度同源，玻璃基板封装将拓展通孔互连工艺需求；公司作为国内晶圆级TSV封装龙头，具备技术迁移基础。芯片封装收入占比77.0%。
上
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2025年年报披露已量产适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，深宽比可达20:1，同时布局先进封装制程用电镀/清洗设备。TSV铜互连电镀原理可迁移至TGV玻璃通孔金属化环节。集成电路材料收入占比76.3%，是国内唯一可做到90-14nm各技术节点全覆盖的电镀液供应商。
锐
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国内光纤激光器龙头，2025年业绩快报披露超快激光器销售收入同比显著增长（超快激光器收入占比2.7%）。TGV钻孔需超快激光光源，公司可供应皮秒/飞秒级激光器，但无直接TGV设备产品，为间接受益环节。