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【商务部:美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定】财联社6月4日电,商务部6月4日举行例行新闻发布会,新闻发言人何咏前在回答美国商务部封堵所谓芯片“监管漏洞”的有关提问时表示,近年来美方...
国内最大半导体设备供应商,电子工艺装备收入占比93.3%。产品覆盖刻蚀、薄膜、清洗等关键环节,直接替代美国应用材料、泛林等设备。美方封堵越紧,国产化验证窗口越短,对北方华创形成确定性利好。近4日主力资金净流出约19.1亿,持续回调后估值具备性价比。
等离子体刻蚀设备和MOCVD设备龙头,100%收入来自半导体设备,中国大陆收入占比97.4%。其刻蚀设备是先进制程不可或缺的关键设备,美方扩大出口管制将直接加速中微在存储芯片厂和逻辑代工厂的国产替代进程。
中国大陆唯一先进制程晶圆代工厂,晶圆代工收入占比93.3%。美方封堵漏洞直接针对中芯国际获取先进设备和EDA工具的渠道,每一次管制升级都直接影响其先进制程扩产节奏,是最核心的受影响标的。
国内EDA工具领军企业,EDA软件销售占收入81.1%。EDA是美国对华半导体封锁的核心环节之一(三大EDA巨头均受EAR管制),美方收紧管制将倒逼国内芯片设计公司加速导入华大九天全流程EDA工具链,直接受益。
国内唯一量产PECVD/ALD/SACVD薄膜沉积设备的公司,半导体设备收入占比96.6%。薄膜沉积与刻蚀、光刻并称三大核心工艺,美方管制加码将使国内晶圆厂加速设备国产化验证,拓荆作为国产薄膜沉积设备唯一龙头优先受益。
国产x86兼容高端处理器龙头,处理器收入占比99.9%。海光CPU/DCU是美国对华AI芯片出口管制的直接替代品,美方强化管制后国产算力芯片采购需求将确定性增长,5日主力净流出约12.7亿反映前期回调充分。
全球前三大封测企业,拥有2.5D/3D封装、SiP、Chiplet等先进封装能力,芯片封测收入占比99.6%。Chiplet先进封装是绕开先进制程封锁的核心路径,美方管制越严,Chiplet需求越强,长电科技作为国内先进封装龙头直接受益。
中国大陆规模最大的300mm半导体硅片制造商,半导体硅片收入占比99%。硅片是芯片制造最基础的材料,美方管制驱动国内晶圆厂加速本地化采购,沪硅产业作为国产大硅片龙头,300mm硅片收入占比65.6%,直接受益于国产替代提速。
国内半导体清洗设备龙头,半导体设备收入占比95.8%。2024年12月被BIS列入实体清单,美方管制对其构成双重影响——既限制其自身采购美系设备/技术,又加速国内客户对其国产化清洗设备的导入,硅片清洗是晶圆制造关键环节。
国内第二大封测企业,集成电路封装测试收入占比97.6%,华为海思核心封测合作伙伴。公司在年报中明确提及美国对先进封装环节的管制趋严,Chiplet/先进封装是国产芯片突破封锁的关键路径,通富微电将直接受益。
国内CMP抛光液龙头,化学机械抛光液收入占比81.5%,集成电路客户收入占比99.8%。CMP抛光液是晶圆制造关键耗材,长期被美日企业垄断。美方扩大管制后国内晶圆厂加速国产材料导入,安集科技作为已进入中芯国际等头部客户供应链的龙头优先受益。
年报明确论述美对华出口管制风险与机遇并存:已进入中国主流存储芯片厂和刻蚀设备厂供应链,硅零部件收入占比54.1%为第一大品类。美方管制收紧使下游客户加速国产供应商认证,神工硅零部件业务持续受益。
国产AI算力芯片领军,云端产品线收入占比99.7%。美方AI芯片出口管制持续加码,华为昇腾和寒武纪思元系列是国产AI芯片的主要替代方案,管制升级将直接推动国内互联网/运营商客户加大国产AI芯片采购。
国内半导体IP授权与芯片定制服务龙头,以Chiplet技术为核心战略方向。Chiplet技术通过先进封装集成不同工艺节点芯片,是绕开先进制程封锁的关键路径。公司Chiplet平台化战略将受益于美方管制下国产芯片设计多元化需求。
国内唯一拥有自主CPU指令系统LoongArch的通用处理器公司,信息化类芯片收入占比48.6%。完全自主的指令集架构不受ARM/x86授权限制,美方管制升级对龙芯是反向利好——信创市场国产CPU替代需求将进一步增长。
国内存储芯片龙头,存储芯片收入占比71.3%,SPI NOR Flash全球市占率第二。国内存储芯片国产化率仅约5%(DRAM)/10%(NAND),美方管制驱动下游客户加速导入国产存储方案,兆易创新作为NOR+MCU双轮驱动的设计公司直接受益。
国内电子特气与MO源领军企业,半导体材料收入占比100%。特种气体收入占比59.4%,是国内少数能供应砷烷/磷烷等芯片制造关键特气的企业。美方管制驱动晶圆厂供应链去美化,南大光电的特气产品将加速进入国内产线。
国内半导体测试分选机龙头,测试分选机收入占比90.6%。测试分选机是封测环节关键设备,长期由科休(COHU)等美日企业垄断。美方出口管制加码将加速封测厂商导入国产测试设备,公司已投4亿建上海半导体设备制造中心扩产。
国内环氧塑封料龙头,环氧塑封料收入占比93.5%,华为产业链概念股。先进封装EMC材料(GMC/LMC等)长期依赖日本住友/昭和电工,公司产品已进入国内先进封装产线验证,美方管制加速封装材料本地化替代。
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