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深交所向唯特偶下发关注函 要求说明公司目前主营产品分别应用在光模块生产三大环节的具体情况

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【深交所向唯特偶下发关注函 要求说明公司目前主营产品分别应用在光模块生产三大环节的具体情况】深交所发布《关于对深圳市唯特偶新材料股份有限公司的关注函》,其中指出,近期,公司股价涨幅较大,5月20日触及严重异常波动,6月4日触及涨停。4月25日至5月21日,公司路演频繁,共计发布7份投资者关系记录表,并多次在问答环节提及光模块、先进封装等热点领域相关业务。要求公司说明光模块生产商在光模块及其部件生产过程中各环节所需使用锡膏的含量,对应单价及金额、占光模块产品价格的比例;说明公司目前主营产品分别应用在光模块生产三大环节的具体情况,包括各环节对应的主要客户名称、最近一年及一期已实现的销售金额、毛利率、在手订单金额。请公司自查并列示近期接受媒体采访、机构和投资者调研、回复投资者咨询等情况,说明是否存在违反信息披露公平性原则的情形;并进一步说明公司在上述期间多次开展特定对象调研、路演活动等投资者关系活动的具体考虑、方案设计的具体职能部门,履行的内部程序、审批人员,较此前次数、频率均显著增加的原因及合理性,光模块应用、先进封装领域应用的提问人员。

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事件直接主体。深交所下发关注函要求说明公司主营产品(锡膏等)在光模块生产三大环节的具体应用情况。公司是国内锡膏龙头,2019-2021年锡膏出货量国内第一,微电子焊接材料收入占营收88.6%。5月20日股价触及严重异常波动,6月4日涨停。近5日主力累计净流入1.11亿元,但关注函发布当日主力净流出8120万元,资金分歧明显。
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与唯特偶同为微电子焊接材料行业龙头。公告明确披露公司研发并生产"电子封装用锡膏"及锡基钎料,产品应用于PCBA制程、半导体封装等环节,市场领域高度重叠。唯特偶被关注函聚焦光模块/先进封装概念后,华光新材作为A股唯一直接可比标的将受概念映射。近5日资金面中性。
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全球锡资源龙头,锡储量全球第一。锡材产品包括无铅锡焊料、焊锡膏、焊锡条、BGA焊锡球等,是唯特偶锡膏产品的核心原材料供应商。锡主要用于电子焊料、AI芯片等领域。若光模块/先进封装拉动电子焊接材料需求,锡业股份作为上游将直接受益。2025年报显示锡锭收入占比44.4%。
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EMS电子制造服务龙头,公告中明确将"锡膏"列为核心生产原材料之一,用于PCBA焊接工序(SMT贴片)。光模块产品生产需经过EMS代工的SMT焊接环节,光弘科技作为锡膏直接用户,其采购量随光模块扩产而增长。华为核心代工厂,消费电子收入52.9%、汽车电子35.8%。
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全球光模块龙头,高端光通讯收发模块收入占比98%,800G/1.6T高速光模块全球领先。唯特偶在路演中多次绑定"光模块"概念并声称产品应用于光模块三大环节,中际旭创作为光模块板块绝对龙头受概念共振最强。近5日主力净流出5.45亿元,短期资金博弈加剧。
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国内光器件/光模块龙头,央企背景,具备从光芯片到器件、模块、子系统全产业链量产能力。接入和数据类产品收入占70.9%,涵盖从100G到1.6T全系列光模块。光模块生产PCBA制程需使用锡膏焊接,是唯特偶概念炒作的核心映射标的之一。
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全球封测龙头,先进封装技术涵盖2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)等,芯片封测收入占比99.6%。唯特偶在路演中同时绑定"先进封装"概念,长电科技作为A股先进封装市值最大、技术最全面的龙头,受概念映射最强。
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国内封测第二龙头,与AMD深度绑定,先进封装技术覆盖FC、SiP、2.5D/3D等。集成电路封装测试收入占比97.6%。唯特偶路演提及"先进封装"概念,通富微电作为先进封装核心标的直接受益于概念热度传导,且国家大基金持股加持。