晶圆厂与硅片酝酿涨价，玻璃基板产业化时点有望提前至2028年，AI电源相关元器件涨价扩散
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晶圆厂方面，联电计划2026下半年针对新投片订单选择性涨价，2027年全面议价，国内成熟制程涨价幅度看齐联电，先进制程下半年也将提价；硅片方面，环球晶积极沟通下半年调涨售价，国内厂商已取消买赠优惠并酝酿涨价。玻璃基板方面，头部客户需求迫切，部分客户预计2028年即进入放量窗口，长期潜在空间达600亿元+。
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18 只 · 按关联度排序
中
95%
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中国大陆集成电路晶圆代工龙头，提供0.35微米至14纳米工艺平台。新闻明确提到「国内成熟制程涨价看齐联电，先进制程下半年也将提价」，中芯国际作为国内最大晶圆代工厂，成熟制程+先进制程双线均直接受益于涨价周期，晶圆代工收入占比超93%。
华
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，国内第二大晶圆代工厂，提供8英寸及12英寸特色工艺代工服务。新闻「国内成熟制程涨价看齐联电」，公司深耕成熟制程特色工艺（功率器件、嵌入式存储等），代工收入占比95%，直接受益于成熟制程涨价周期。
沪
93%
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中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，300mm硅片收入占比65.6%。新闻「环球晶积极沟通下半年调涨售价，国内厂商已取消买赠优惠并酝酿涨价」，公司是国内硅片龙头，300mm硅片已规模化销售，硅片涨价周期直接提升盈利能力。
晶
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安徽省首家12英寸晶圆代工企业，已实现150nm至40nm制程量产，晶圆代工收入占比95.1%。主营DDIC、CIS、MCU、PMIC等成熟制程产品，与新闻「国内成熟制程涨价看齐联电」高度契合，成熟制程涨价直接增厚利润。
立
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半导体硅片收入占比66.4%，功率器件收入23.4%，硅片+器件双主业布局。新闻中硅片涨价（环球晶+国内厂商）+晶圆涨价（代工厂）两条链均对其形成利好：硅片业务直接受益涨价，功率器件受益于AI电源元器件涨价扩散。
华
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国内领先的功率半导体IDM企业，拥有芯片设计+晶圆制造+封测全链条能力，产品与方案（MOSFET/IGBT等）收入占比54.5%，晶圆代工服务收入43.4%。新闻三条主线均直接传导：晶圆涨价利好代工业务，硅片涨价→产品涨价，AI电源元器件涨价→功率器件需求增长。
上
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国内少数具备从晶体成长到外延生长全流程能力的半导体硅外延片制造商，客户覆盖华虹宏力、台积电、芯联集成等全球前十大晶圆代工厂中的7家。硅外延片是晶圆制造核心材料，硅片涨价周期直接受益。
北
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国内半导体设备龙头，电子工艺装备收入占93.3%，刻蚀、薄膜沉积等核心设备已进入中芯国际等产线。晶圆厂涨价带来盈利改善→扩产意愿增强→设备采购增加，公司作为国产设备龙头直接受益于涨价周期驱动的资本开支扩张。
斯
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国内IGBT模块龙头，全球IGBT模块市场排名第五，IGBT模块收入占比83.6%。IGBT是AI服务器电源、数据中心UPS的核心功率器件，直接受益于「AI电源相关元器件涨价扩散」逻辑，且功率半导体涨价周期中弹性最大。
士
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国内规模最大的IDM模式集成电路企业之一，器件收入48.9%（含MOSFET/IGBT等），集成电路收入37.7%。建有12英寸晶圆产线，晶圆涨价直接提升代工价值量；功率器件受益于AI电源元器件涨价扩散，双重逻辑叠加。
深
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中国封装基板领域的先行者，封装基板收入占比17.5%。新闻提及玻璃基板产业化时点提前至2028年，长期空间600亿元+。公司作为国内封装基板龙头，无论玻璃基板还是ABF载板，均是下一代封装基板升级的核心受益者。
大
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全球PCB专用设备龙头，连续十一年位居中国电子电路行业百强（专用设备类）第一。公告显示公司已提供面向FC-BGA封装基板的玻璃基加工设备、激光钻孔设备等成套解决方案，玻璃基板产业化提前至2028年将直接拉动设备采购需求。
新
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国内MOSFET等功率器件设计领域领军企业，功率器件收入占比95.6%。MOSFET是AI服务器电源模块（DC-DC转换、DrMOS）的核心元器件，新闻中「AI电源相关元器件涨价扩散」直接指向功率MOSFET，公司是A股最纯正的MOSFET标的之一。
兴
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IC封装基板收入占比23.2%，FCBGA封装基板业务持续投入。概念板块包含「玻璃基板封装」，公告显示广州兴森FCBGA封装基板项目样品订单同比大幅增长。玻璃基板作为下一代封装基板技术路线，公司是A股最直接受益标的之一。
强
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公司公告明确将「用于Space Transformer的玻璃基板的研究与开发」列为研发项目。公司主营晶圆测试探针卡，是境内极少数自主MEMS探针卡量产厂商，玻璃基板在半导体测试领域的应用直接相关。
芯
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国内直写光刻设备龙头，公告显示IC载板是核心应用场景，PCB收入76.7%、泛半导体16.6%。Prismark数据显示2025年IC载板市场规模147.27亿美元，同比增长16.9%。玻璃基板/ABF载板需求爆发将直接拉动其直写光刻设备订单。