40分 政策

2026中国(深圳)集成电路峰会定于6月26日召开

据深圳市半导体行业协会通知,2026中国(深圳)集成电路峰会(ICS峰会)将于6月26日召开。峰会将举办1场高峰论坛及3场平行分论坛,包括人工智能与芯片设计创新论坛、先进封装与制造论坛、国产EDA与RISC-V生态论坛,聚焦集成电路产业前沿技术与国产替代进程。

相关股票

35 只 · 按关联度排序
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
广 80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。
80%
加载行情
哎,跟大家说个事儿,6月26号深圳要开集成电路峰会了。说白了,这就是一场半导体行业的大聚会,议题挺有意思的——人工智能芯片设计、先进封装,还有国产EDA和RISC-V生态这几个方向。 你们发现没,这次峰会特别强调“国产替代”,不管是最上游的材料,还是中游的封装测试,再到芯片设计,都奔着自主可控去的。盛合晶微这种做先进封装的龙头,肯定会是场上焦点,毕竟现在AI算力芯片需求这么火,2.5D/3D封装技术跟不上的话,分分钟被卡脖子。 我估摸着啊,峰会召开前后,半导体设备材料、封测还有芯片设计这些板块,股价可能会有点动静。毕竟这种规格的会议,政策信号还是比较明确的。