APEC2026展示新一代三次电源架构，垂直供电与IVR封装供电成趋势
APEC2026会议上，Nvidia展出新一代垂直供电解决方案，模块高度控制在5mm以内，电流密度>1A/平方毫米，峰值效率>90%，采用Drmos管放置在三次电源PCB上，电感放置在夹层或嵌入PCB内部，二次电源侧采用HVDC架构。台积电展示IVR方案，在封装内部嵌入PMIC或IVR模块，采用BSPDN背部供电模式。CPO采用Coupe架构封装亦将引入IVR及BSPDN技术。英飞凌与MPS推动垂直模块化供电，引入TLVR电感技术，垂直供电相较横向供电节省近20%供电损耗，是解决AI缺电逻辑的最佳方案。
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刚刚结束的APEC2026传来一个挺有意思的消息，Nvidia和台积电都在折腾新的供电方案，说白了就是AI芯片太耗电了，传统供电方式跟不上了。
Nvidia展示的那个垂直供电方案挺牛的，模块高度压到5mm以内，电流密度超过1A/平方毫米，效率能做到90%以上。他们把Drmos管和电感都整合到PCB里面，二次电源那边直接用HVDC架构。台积电更绝，在封装内部直接嵌入PMIC和IVR模块，用的还是BSPDN背部供电。英飞凌和MPS也在推垂直模块化，加了TLVR电感技术。
这意味着什么呢？垂直供电比传统横向供电能省将近20%的损耗，简直就是给AI服务器量身定制的。
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