天风电子指出AI机柜/超节点发展趋势带来Scale up域扩大，看好铜互连、PCB、光互连投资机会
研报指出moe/混合moe架构追求更大scale up同时保持低时延，将带来：1）scale up域从144die扩大到576die乃至千die，高密度传输方案（cable tray/npo/cpo）快速增长；2）2D/3D拓扑走向all to all，switch tray加入机柜设计带来PCB和铜/光互联增量；3）单机柜走向多机柜scale up，看好中长距离、低时延和高密度传输方案。推荐铜互连（立讯精密、沃尔核材）、PCB（胜宏科技、沪电股份）、光互连（中际旭创、新易盛）等。
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哎，最今天风电子出了份研报，说AI服务器这块又有新动向了。说白了就是现在这些大模型训练用的AI超节点，不再满足于小规模互联了，要往更大规模扩展——从144个芯片直接干到576个，甚至上千个。
这意味着啥？机柜内部得重新设计啊。原来那种单机柜方案不够用了，现在要搞多机柜scale up。那这里头就有几个投资方向值得关注：
一个是铜互连，立讯精密、沃尔核材这些做高速铜缆的；一个是PCB，胜宏科技、沪电股份，机柜里线路板用量会明显增加；还有一个是光互连，中际旭创、新易盛这些做高速光模块的，以后机柜之间的数据传输全靠它。
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