复旦微电FPAI芯片完成流片测试并准备产品化，布局4TOPS至128TOPS谱系化产品
复旦微电披露FPAI（Field Programmable AI）芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好，8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试，正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnm FinFET先进制程及成熟制程，集成SoC、FPGA、NPU于一体，面向定制化边缘及融合端推理应用。此外公司推出RF-FPGA和RFSoC系列产品，在1xnm节点融合RF AD/DA技术。2025年公司FPGA产品线实现销售收入约13.16亿元，其中高可靠领域贡献约12亿元。公司一季度经营情况同比保持稳健增长。
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哎，给大家聊个事儿，复旦微电最近在AI芯片这块有新动作了。他们那个FPAI芯片，也就是异构融合的AI推理芯片，现在已经完成了流片和测试，正在准备产品化。
说白了，这就是他们要搞一个从4TOPS到128TOPS的系列产品线，覆盖不同算力需求。32TOPS的那颗已经推开了，8TOPS和128TOPS的分别完成流片和测试，进展挺顺利的。
值得关注的是，这芯片制程用的是1xnm先进制程，而且把SoC、FPGA、NPU都集成在一起了，典型的异构融合设计。年初他们还推出了RF-FPGA和RFSoC系列，也是1xnm节点融合RF技术。
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