西安电子科技大学成功研制出基于硅锗工艺的单光子雪崩二极管（SPAD）芯片
西安电子科技大学胡辉勇教授团队成功研制出基于硅锗工艺的单光子雪崩二极管（SPAD）芯片，将短波红外探测技术的制造成本大幅降低，使原本单颗动辄数千美元的高端芯片有望以百分之一的成本进入智能手机、车载激光雷达等领域。该技术突破将推动自动驾驶激光雷达、高端成像设备的普及，实现短波红外探测芯片的国产替代和成本革命。
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哎有个科技新闻挺有意思的，跟大家分享一下。西安电子科技大学胡辉勇教授团队最近搞了个大新闻，研制出一种基于硅锗工艺的SPAD芯片。简单说就是一种短波红外探测器，之前这玩意儿单颗要卖好几千美元，成本高得离谱。现在好了，用硅锗工艺直接把成本降到以前的百分之一，简直就是白菜价。
说白了，这对自动驾驶行业是个好消息。你想啊，激光雷达是自动驾驶的眼睛，现在核心部件成本降这么多，整车价格肯定能下来，以后中低端车型也能用上高配激光雷达了。根据行业预测，2026年L3级自动驾驶装车率要提到70%，现在成本这一降，普及速度肯定更快。
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