台积电日本厂计划2028年量产3nm芯片，月产能15,000片
台积电宣布将日本熊本第二晶圆厂的生产制程变更为3纳米，月产能15,000片12英寸晶圆，计划于2028年安装设备并开始量产。这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。该投资标志着台积电海外产能扩张进入先进制程阶段，将带动日本本土半导体设备、材料供应链发展，同时也反映全球先进制程产能向多元化地域分散的趋势，对国产半导体设备出海及全球先进封装产业链均有深远影响。
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哎，跟大家说个事儿，台积电最近在日本那边搞了个大动作。
台积电宣布把日本熊本第二晶圆厂的制程从原来的特色工艺直接升级到3纳米，月产能是1.5万片12英寸晶圆，计划2028年实现量产。这意味着什么呢？日本本土将首次具备3nm的生产能力，这在全球半导体圈子里都是挺重要的一件事。
说白了，台积电这是把先进制程的产能往日本搬啊。这背后反映的是全球先进制程产能分散的大趋势，不只是台积电，连英伟达这些AI芯片厂商的需求爆发也是推动因素之一。日本政府也砸了不少补贴，就是想重建本土的先进半导体制造能力。
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