聚和材料空白掩模版收购正式落地,半导体材料平台布局初现
聚和材料发布公告,收购LuminaMask株式会社100%股权的交割程序已全部完成,通过聚光半导体间接持有。公司在国内上海闵行规划2期合计4万片空白掩模版产能,海外韩国目前有1万片产能。同时ArF光刻胶团队已搭建完善并投入研发。浆料业务方面,纯铜浆产品已成熟,8%银含的银包铜开始供货,今年铜浆/银包铜浆出货有望达百吨,北美客户对接中。
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聚
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聚和材料最近有个大动作啊,他们收购日本LuminaMask这事儿正式落地了交割程序全完成了,现在是通过旗下聚光半导体间接持有的。
说白了这就是在补齐半导体材料这块的关键拼图。空白掩模版是芯片制造里必不可少的东西,现在国内他们在上海闵行规划了二期加起来4万片的产能,韩国那边已经有1万片了,这产能布局看得出来是有野心的。
光刻胶团队也搭好了,ArF光刻胶已经开始研发了。值得关注的是浆料业务,纯铜浆已经成熟,8%银含的银包铜也开始供货了,今年铜浆和银包铜浆出货有望达到百吨级别,北美客户正在对接中。
这对半导体材料国产替代来说是个重要进展。
南
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彤
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苏
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晶
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龙
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