意华股份224G高速连接器产品预计今年上半年出样品

哎，跟大家聊个事儿，意华股份最近有个消息值得关注。 他们家224G高速连接器产品预计今年上半年出样品了，目前还在开发阶段。说白了，这就是给下一代AI算力基础设施准备的高速互连方案，用在CPO共封装光学那些先进封装架构上的。 你们想啊，现在AI算力需求这么猛，数据中心里面芯片和芯片之间传输数据的速度就成了瓶颈，224G这个速率升级就是来解决这个问题的。意华这边进度比预期快，样品要比原计划更早出来。 这对产业链意味着什么呢？铜连接、铜互连、硅光技术这些概念板块估计又要被资金关注了，毕竟涉及到AI算力硬件基础设施的关键环节。算力、芯片这些领域也都会受到带动。

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