东芝、罗姆、三菱电机就芯片业务展开谈判,最快周五宣布
据日经新闻报道,东芝、罗姆(Rohm)、三菱电机正就芯片事宜进行谈判,最快将于周五宣布启动相关谈判。此次谈判涉及日本半导体产业的重大整合,可能影响全球功率半导体及分立器件市场格局。三家公司均在功率半导体、模拟芯片等领域具有重要市场地位,整合将改变日本半导体产业竞争格局。
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哎哟,日本半导体圈又有大动作了!东芝、罗姆还有三菱电机这三家,最近在聊芯片业务的整合问题,最快这周五就会宣布启动谈判。
说白了,这就是日本半导体要抱团取暖的节奏。这三家公司都不是省油的灯,东芝就不说了,罗姆在功率半导体特别是碳化硅领域那是全球前五的玩家,三菱电机也有不少功率器件业务。要是真整合成了,全球功率半导体市场格局怕是要变变样子。
值得关注的是,现在功率半导体刚好处于价格拐点的位置,10月份IGBT已经涨了3-5%。这时候日本三家公司要是联手,在碳化硅这个赛道上竞争力会更强。对咱们国内来说,像华虹半导体这些做功率器件的代工厂,以及安森美这些国际巨头,后续都可能受到影响。
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值得关注的是,现在功率半导体刚好处于价格拐点的位置,10月份IGBT已经涨了3-5%。这时候日本三家公司要是联手,在碳化硅这个赛道上竞争力会更强。对咱们国内来说,像华虹半导体这些做功率器件的代工厂,以及安森美这些国际巨头,后续都可能受到影响。
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