PCB上游HVLP4铜箔技术壁垒极高，国产大批量供货需待2027年
PCB上游调研显示HVLP 4铜箔壁垒极高，因粗糙度下降到几乎没有摩擦力，生产难度大，良品率低（龙头50%，国产20-30%），对产能侵占大。诺德股份、铜冠铜箔等26年主力供货产品为RTF和HVLP 3及以下，HVLP 4大批量供货及放业绩需到27年。预计RTF 3-4全球月需求约2000吨，加工费5万元/吨，吨净利有望达3万元。高铜价加剧资金占用，铜箔厂优先发展高毛利产品。
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铜
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哎我跟你们说一个PCB行业的事，就是现在高端铜箔那边有点意思。
你们知道HVLP4铜箔吧？就是那种特别光滑的铜箔，用于AI服务器PCB的。这东西看着简单，实际上粗糙度要控制到几乎没有摩擦力，生产难度极大。目前龙头厂商良品率就50%，国产厂商更低，20-30%那都算不错的。而且这工艺对产能侵占特别厉害，一条线做这个就干不了别的。
现在的情况是什么呢？诺德股份、铜冠铜箔这些企业明年主力产品还是RTF和HVLP3及以下，HVLP4要大批量供货、放业绩，得等到2027年。不过RTF3-4这边需求还行，全球月需求约2000吨，加工费5万一吨，吨净利能到3万左右。
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