股票代码
300657 · 300657.SZ
市场 / 交易所
创业板 / SZSE
地域
福建
上市日
2017-05-23
公司全称
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
实控人
李强 · 民营企业
董事长 / 总经理
李强 / 李强
注册资本
48212.5646
办公地
福建 · 厦门市
官网
www.fpc98.com
主营业务
主要产品:印制电路板(PCB),PCB可分为刚性印制电路板,挠性印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板.主营业务:FPC研发,设计,制造和销售.
公司简介
公司是国内柔性电子第一股,中国柔性电子行业领军企业。公司拥有出色的自主研发能力和全套智能化生产的装备能力,是全国行业内唯一一家同时入选国家智能制造试点示范项目及获评国家企业技术中心的企业。公司在厦门、荆门、鹰潭、苏州、南充等地布局不同产品应用的专业化工厂,是国内消费电子主流终端品牌与模组厂商的重要合作伙伴。响应国家发展战略,近年来公司切入新能源赛道,全力开辟增长第二曲线。2022年在厦落地新能源全国总部基地,未来还将在西南、华东、华南、华中布局区域总部,分别就近向客户供货FPC与CCS。通过内涵式增长与外延式扩张,公司致力在未来十年打造成为柔性电子全球领军企业。
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